01
蘋果已完成新款顯示器開發
據彭博社的 Mark Gurman 最新消息，蘋果公司幾個月前完成了外接顯示器的開發，并計劃在最新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 之後不久推出。此外有消息稱，蘋果正在開發兩款外接顯示器，一款是高端 Pro Display XDR 的繼任者，另一款是更實惠的消費級顯示器。此前爆料稱，該顯示器的價格約為 Pro Display XDR 的一半，為 2500 美元（約 15850 元人民币）。
02
三星全新折疊屏手機專利曝光
據 LetsGoDigital 報道，三星近期又申請了一款螢幕可以部分折疊的手機專利。這項專利顯示，在其最緊湊的形式下，該裝置的外形尺寸與普通手機相似。然而，獨特之處在于，左上角的顯示屏延伸到了背面。如果把手機轉過來，會看到螢幕表面直接延伸到垂直的攝像頭系統。據報道，這不是一個雙屏手機，而是可折疊手機，上半部分的螢幕是可以折疊，是以可以将背面的螢幕展開來擴大正面螢幕的面積。展開後，手機整體形成一個“P 形”，類似回旋镖的造型。
03
小米 12 Ultra 渲染圖曝光
近日小米 12 Ultra 被意外洩露，本次外觀洩露是因為配件手機殼頁面提前曝光。據曝光圖顯示，小米 12 Ultra 與此前的曝光資訊基本一緻，新機采用超大後置攝像頭模組，影像性能方面将有大幅提升。據悉，小米 12 Ultra 主攝為 5000 萬像素，輔以 4800 萬像素超廣角鏡頭和 4800 萬像素長焦鏡頭，最高支援 120 倍數位變焦，并且主攝和長焦支援 OIS 防抖。其他配置方面，小米 12 Ultra 将搭載新一代骁龍 8 處理器，并且可能聯名徕卡。
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華為真全面屏新機專利曝光
近日，華為一則手機外觀相關專利已認證審批。從官方渲染圖中我們可以看到手機正面、上方都沒有攝像頭打孔的子產品，本機可能是華為首款搭載屏下攝像技術的手機。專利圖檔還顯示，華為這款手機正面采用了曲面屏設計，後殼也同樣采用了弧形過渡，整體觀感較為圓潤。後置攝像頭子產品呈橢圓形，并且凸起的幅度不大。
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Redmi K50 确定 3 月釋出
Redmi 品牌總經理盧偉冰今日在微網誌宣布了 Redmi K50 後續機型的釋出計劃，他表示釋出會已經進入緊鑼密鼓的準備狀态，3 月内讓大家用上，并且天玑 9000/天玑 8100 版的 K50 将會同台釋出。天玑 9000 處理器是聯發科年度旗艦處理器，其采用台積電 4nm 工藝制程，跑分達到百萬級别。天玑 8100 處理器采用台積電 5nm 工藝制程，性能同樣強悍。另外 Redmi K50 系列将會首發天玑 8100 處理器。
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三星 Galaxy A53 真機曝光
三星 Galaxy A53 新機近日已認證工信部認證，渲染圖也曝光了出來，這款手機将搭載 Exynos 1200 晶片，配有 6.5 英寸 +2400x1080 分辨率 +120Hz 重新整理率的 Super AMOLED 屏，而且這款手機前置為居中挖孔鏡頭，後置為四攝（預計主攝為 64MP 像素，還配有 12MP 超廣角鏡頭和兩個 5MP 鏡頭）設計。另外，這款手機可能支援 25W 快充，配有 5000mAh 電池。近日，這款三星 Galaxy A53的真機現身交易網站 KupujemProdajem 上，價格為 349 歐元（約 2418.57 元人民币），并透露會于 3 月底上市。
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realme 預熱真我 Buds Air3
旗艦降噪耳機
realme 副總裁徐起今日發文預熱，realme 首款旗艦降噪耳機 Buds Air3 将在 3 月釋出，徐起稱其為降噪天花闆。根據官方透露，真我 Buds Air3 是 realme 首款旗艦降噪耳機，可以帶來沉浸的音樂體驗。外媒 MySmartPrice 曾在 1 月就曝光了 realme Buds Air3 真無線耳機的實拍照片，這款耳機采用全新的寶石藍配色，充電盒頂部為透明材質。耳機本體内置三顆麥克風，支援主動降噪功能；采用入耳式設計，配套的耳塞套也為藍色。
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谷歌 Pixel 6a 現身 Geekbench
谷歌 Pixel 6a 近日出現在了 Geekbench 5 跑分中。Pixel 6a 代号“Bluejay”，有黑色、白色和綠色版本，存儲容量為 128GB。該機單核跑分 1050，多核跑分 2833。據跑分平台顯示，該機将搭載谷歌自研的 Tensor 晶片，CPU 資訊部分與 Pixel 6 和 6 Pro 相同，跑分也類似，預計是同一款。該機還将配備 6GB 記憶體，比 Pixel 6 / Pro 要小，也符合定位預期。
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