01
苹果已完成新款显示器开发
据彭博社的 Mark Gurman 最新消息，苹果公司几个月前完成了外接显示器的开发，并计划在最新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 之后不久推出。此外有消息称，苹果正在开发两款外接显示器，一款是高端 Pro Display XDR 的继任者，另一款是更实惠的消费级显示器。此前爆料称，该显示器的价格约为 Pro Display XDR 的一半，为 2500 美元（约 15850 元人民币）。
02
三星全新折叠屏手机专利曝光
据 LetsGoDigital 报道，三星近期又申请了一款屏幕可以部分折叠的手机专利。这项专利显示，在其最紧凑的形式下，该设备的外形尺寸与普通手机相似。然而，独特之处在于，左上角的显示屏延伸到了背面。如果把手机转过来，会看到屏幕表面直接延伸到垂直的摄像头系统。据报道，这不是一个双屏手机，而是可折叠手机，上半部分的屏幕是可以折叠，因此可以将背面的屏幕展开来扩大正面屏幕的面积。展开后，手机整体形成一个“P 形”，类似回旋镖的造型。
03
小米 12 Ultra 渲染图曝光
近日小米 12 Ultra 被意外泄露，本次外观泄露是因为配件手机壳页面提前曝光。据曝光图显示，小米 12 Ultra 与此前的曝光信息基本一致，新机采用超大后置摄像头模组，影像性能方面将有大幅提升。据悉，小米 12 Ultra 主摄为 5000 万像素，辅以 4800 万像素超广角镜头和 4800 万像素长焦镜头，最高支持 120 倍数码变焦，并且主摄和长焦支持 OIS 防抖。其他配置方面，小米 12 Ultra 将搭载新一代骁龙 8 处理器，并且可能联名徕卡。
04
华为真全面屏新机专利曝光
近日，华为一则手机外观相关专利已通过审批。从官方渲染图中我们可以看到手机正面、上方都没有摄像头打孔的模块，本机可能是华为首款搭载屏下摄像技术的手机。专利图片还显示，华为这款手机正面采用了曲面屏设计，后壳也同样采用了弧形过渡，整体观感较为圆润。后置摄像头模块呈椭圆形，并且凸起的幅度不大。
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Redmi K50 确定 3 月发布
Redmi 品牌总经理卢伟冰今日在微博宣布了 Redmi K50 后续机型的发布计划，他表示发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3 月内让大家用上，并且天玑 9000/天玑 8100 版的 K50 将会同台发布。天玑 9000 处理器是联发科年度旗舰处理器，其采用台积电 4nm 工艺制程，跑分达到百万级别。天玑 8100 处理器采用台积电 5nm 工艺制程，性能同样强悍。另外 Redmi K50 系列将会首发天玑 8100 处理器。
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三星 Galaxy A53 真机曝光
三星 Galaxy A53 新机近日已通过工信部认证，渲染图也曝光了出来，这款手机将搭载 Exynos 1200 芯片，配有 6.5 英寸 +2400x1080 分辨率 +120Hz 刷新率的 Super AMOLED 屏，而且这款手机前置为居中挖孔镜头，后置为四摄（预计主摄为 64MP 像素，还配有 12MP 超广角镜头和两个 5MP 镜头）设计。另外，这款手机可能支持 25W 快充，配有 5000mAh 电池。近日，这款三星 Galaxy A53的真机现身交易网站 KupujemProdajem 上，价格为 349 欧元（约 2418.57 元人民币），并透露会于 3 月底上市。
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realme 预热真我 Buds Air3
旗舰降噪耳机
realme 副总裁徐起今日发文预热，realme 首款旗舰降噪耳机 Buds Air3 将在 3 月发布，徐起称其为降噪天花板。根据官方透露，真我 Buds Air3 是 realme 首款旗舰降噪耳机，可以带来沉浸的音乐体验。外媒 MySmartPrice 曾在 1 月就曝光了 realme Buds Air3 真无线耳机的实拍照片，这款耳机采用全新的宝石蓝配色，充电盒顶部为透明材质。耳机本体内置三颗麦克风，支持主动降噪功能；采用入耳式设计，配套的耳塞套也为蓝色。
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谷歌 Pixel 6a 现身 Geekbench
谷歌 Pixel 6a 近日出现在了 Geekbench 5 跑分中。Pixel 6a 代号“Bluejay”，有黑色、白色和绿色版本，存储容量为 128GB。该机单核跑分 1050，多核跑分 2833。据跑分平台显示，该机将搭载谷歌自研的 Tensor 芯片，CPU 信息部分与 Pixel 6 和 6 Pro 相同，跑分也类似，预计是同一款。该机还将配备 6GB 内存，比 Pixel 6 / Pro 要小，也符合定位预期。
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