在2021年底，高通正式推出了新一代骁龍8移動平台，在該平台中內建了第四代骁龍X65 5G數據機及射頻系統，開啟了10Gbps 5G時代。時隔數月之後，在MWC 2022期間，高通正式推出了全新的骁龍X70 5G數據機及射頻系統，相較于骁龍X65，骁龍X70引入了全球首個5G AI處理器，利用 AI 能力支援突破性的5G傳輸速度、網絡覆寫、低延遲時間和高能效，賦能5G智能網聯邊緣，讓5G進入AI時代。
骁龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結合4納米基帶工藝，擁有三大領先優勢：
1. 骁龍X70是全球首個內建5G AI處理器的數據機及射頻系統；
2. 骁龍X70支援10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度；
3. 骁龍X70是全球唯一一款能夠支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的數據機及射頻系統。
骁龍 X70不僅和前代産品一樣支援無與倫比的10Gbps 5G峰值下載下傳速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低延遲時間套件和四載波聚合，可實作無與倫比的 5G傳輸速度、網絡覆寫、信号品質和低延遲時間。骁龍X70中的高通5G超低延遲時間套件支援終端廠商和營運商最大限度地減低延遲時間，支援超快響應的5G使用者體驗和應用。
其中，高通5G AI技術套件也将為下一代5G性能增強特性奠定基礎，也将充分發揮出5G的全部潛能，高通5G AI技術套件包含：
AI輔助信道狀态回報和動态優化：通過AI的加持，信道狀态的預測和回報将更加精準，基站也能夠更好地進行動态優化，進而幫助提升吞吐量和其它關鍵的性能名額。
AI輔助毫米波波束管理：在毫米波波束管理中引入AI技術，能夠更智能地對不确定的環境進行排查和預測，進而幫助優化毫米波波束聚焦和方向，實作更高的傳輸效率、更出色的網絡覆寫和鍊路穩健性。
AI輔助網絡選擇：營運商面臨的網絡環境是十分複雜的，尤其是中國營運商，擁有5G/4G/3G/2G多種工作頻率以及不同的網絡制式，而複雜的網絡環境會影響網絡的靈活性和安全性。通過AI加持，可以對網絡模式做智能識别和監測，這樣就能預測和規避某些掉線或有風險的連接配接狀态，進而實作更出色的移動性和鍊路穩健性，在減少卡頓的同時提高使用者體驗。
AI輔助自适應天線調諧：通過AI技術智能偵測使用者握持終端的手部位置，并實時動态調諧天線，進而支援更高的傳輸速度和能效，以及更廣的網絡覆寫範圍。
通過高通5G AI套件，骁龍X70能夠提升傳輸速度、網絡覆寫、移動性、鍊路穩健性和能效并降低延遲時間，并賦能智能網聯邊緣，為使用者和企業帶來更出色的5G網絡體驗。
綜合來看，骁龍X70的特性主要包括：
全球最完整的5G數據機及射頻系統系列産品，支援從600MHz到41GHz的全部 5G 商用頻段，為終端廠商設計滿足全球營運商要求的終端提供極大靈活性；
無與倫比的全球頻段支援和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；
支援毫米波獨立組網，使得移動網絡營運商（MNO）和服務提供商無需使用Sub-
6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業5G網絡；
無與倫比的上行鍊路性能和靈活性，支援跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發射切換；
真正面向全球市場的5G多SIM卡，支援雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能；
可更新架構，支援通過軟體更新實作5G Release 16特性的快速商用。
骁龍X70通過5G無線連接配接實作媲美光纖的浏覽速度和極低延遲時間，為下一代聯網應用和體驗鋪平道路。骁龍 X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。