MWC2022世界移動通信大會今天正式開幕，今年的MWC是疫情開始以來全面重返線下的一年，吸引了更多科技公司全面深度的參加此次展會，其中就包括高通。
今天晚間，高通公司在展會現場舉辦了時長一個小時的新聞釋出會，高通技術公司副總裁、全球産品市場負責人Mike Roberts先生分享了公司最新的動态，并釋出了多款新品，涵蓋全新骁龍X70數據機及射頻系統、全球首個且速度最快的 Wi-Fi 7 商用解決方案FastConnect 7800以及兩款全新音頻平台。
骁龍 X70是高通第 5 代數據機到天線 5G 解決方案，在數據機及射頻系統中引入全球首個 5G AI 處理器，利用 AI 能力實作突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下載下傳速度。
骁龍 X70 引入高通 5G AI 套件， 該套件旨在利用 AI 優化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鍊路，提升速度、網絡覆寫、移動性、鍊路穩健性和能效并降低延遲時間，支援從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段， 支援毫米波獨立組網，使得移動網絡營運商（MNO）和服務提供商無需使用 Sub-6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業 5G 網絡。
骁龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave， 結合 4 納米基帶工藝和先進的數據機及射頻技術，能夠在各種使用者場景和信号條件中動态優化發射和接收路徑，進而顯著降低功耗并延長電池續航。預計于 2022 年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在 2022 年晚些時候面市。
FastConnect 7800這款用戶端連接配接方案支援最新的 Wi-Fi 7 規範，帶來高速網絡與超低延遲時間 Wi-Fi， 并支援一系列藍牙音頻先進特性， 以滿足消費者對于音質的更高期待。
高頻多連接配接并發技術是 FastConnect 7800 移動連接配接系統中的标志性 Wi-Fi 7 特性， 其可同時利用兩個 Wi-Fi 射頻，在 5GHz 和/或 6GHz 頻段實作四路資料流的高頻連接配接。 基于高
頻多連接配接并發技術， FastConnect 7800 支援所有多連接配接模式， 使用者可通過使用日益普及的 6GHz 頻段中的 320MHz 信道，或全球範圍可用的 5GHz 頻段中的 240MHz 信道， 體驗最低的時延和幹擾，暢享無抖動的連接配接與巅峰速度。
例如，連接配接至 Wi-Fi 6/6E 接入點（使用高頻段中的 2x2 的回程信道）的移動終端可同時連接配接 XR 頭顯（使用高頻段中的 2x2 的傳輸信道） ，進而避免受到 2.4GHz 頻段低帶寬和網絡擁堵的影響。
通過新一代的智能雙藍牙技術，即擁有優化連接配接的兩個射頻， FastConnect 7800 為Snapdragon Sound 骁龍暢聽技術、 藍牙 LE Audio（藍牙低功耗音頻）和藍牙 5.3 帶來強大支援， 使藍牙配件的信号連接配接範圍增加近 1 倍、配對時間縮短一半，使用者可以輕松即時
地調整智能手機和電腦間或耳塞和車内免提系統間的藍牙連接配接。
與此同時，高通帶來兩款全新音頻平台高通S5音頻平台（QCC517x） 和高通S3 音頻平台（QCC307x） ，均支援 Snapdragon Sound骁龍暢聽技術。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴裝置業務總經理 James Chapman 表示：“通過充分利用骁龍 8 移動平台、 高通 FastConnect 6900 和全新釋出的 FastConnect 7800 連接配接系統，以及 Snapdragon Sound 骁龍暢聽技術， 我們将帶來極緻的無線音頻體驗。 例如，除了率先提供對無損音頻的支援外，我們還增加了帶有遊戲内語音聊天功能的超低延遲時間遊戲模式，以及針對耳塞實作立體聲内容錄制的功能， 相信這些功能将為新一代創作者帶來巨大價值。”
上述兩款新平台為音頻 OEM 廠商提供了廣泛的靈活性， 支援其面向多個層級進行産品定
制，開創更多設計可能， 采用上述兩款新平台的音頻裝置可支援更多特性， 包括：16-bit 44.1kHz 的 CD 級無損藍牙音質、24-bit 96kHz 的超高清藍牙音質、在遊戲模式中音頻時延低至 68ms 并支援語音同步回傳、在音源裝置間實作輕松無縫切換、第 3 代高通自适應主動降噪技術自然透傳模式等。
目前， 高通 S5 音頻平台（QCC517x） 和高通 S3 音頻平台（QCC307x） 正在向客戶出
樣， 商用産品預計将于 2022 年下半年面市。
今天高通還非常全面地梳理了此次參與MWC巴塞羅那的情況，其目的也是為了更好的傳達高通在MWC的主題，那就是高通将繼續通過“統一的技術路線圖”賦能更豐富的終端，與更廣泛的産業夥伴展開合作，通過技術創新和生态合作加速實作智能互聯的未來。