之前有消息稱高通公司正在開發骁龍Wear系列的新一代智能可穿戴晶片組，WinFuture.de為我們帶來了關于它們的第一組細節。據稱，Snapdragon Wear 5100和5100+正在開發中，與目前的Wear 4100一代相比，性能有了明顯的提升，這兩款新晶片都将采用三星半導體的4納米工藝制造。
骁龍Wear 5100采用模塑雷射封裝（MLP），将SoC和電源管理IC分開。Wear 5100+将使用模制嵌入式封裝（MEP），它将SoC和PMIC內建在同一個封裝中。據稱，Plus型号将帶來一個額外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100協處理器，該協處理器用于藍牙耳機等各種智能外設，将能夠完全獨立地處理資料和藍牙連接配接，包括通知，而Wear 5100+本身将隻在對運算要求更高的任務中啟動。
兩款骁龍Wear 5100晶片将配備四個ARM Cortex-A53核心，主頻1.7GHz，同時配備工作頻率為700MHz的Adreno 702 GPU。兩者都将支援LPPDR4X記憶體、eMMC 5.1存儲和一個內建ISP，可處理多達兩個相機傳感器和1080p視訊錄制。據說，即将推出的晶片組既支援成熟的Android系統，也支援Google的Wear OS。
骁龍Wear 5100和5100+仍處于開發階段，預計将在今年晚些時候推出。
