據TheElec獲悉，高通已經将3 nm AP代工訂單獨家交給了台積電，該處理器将于明年推出。
有消息人士稱，高通還将其4nm應用處理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交給了台積電，而此前高通僅将其交給了三星電子。據稱，台積電在去年收到訂單後，已經開始生産晶片所需的晶圓，并将在第二季度傳遞給客戶。
消息人士表示，高通之是以決定更依賴台積電而不是三星電子，是因為後者的先進工藝節點正面臨良率問題。三星電子的半導體代工部門的Snapdragon 8 Gen 1的良率約為35%，而其自研Exynos 2200 的良率更低。
其中一位消息人士表示，Snapdragon與Exynos相比産量更高是因為高通派遣了一名高管和工程師前往三星代工廠的生産基地，幫助解決了一些問題。
但他們表示，高通決定讓台積電作為其晶片的代工廠，因為其認為，在全球晶片短缺的情況下，對于産量如此之低的問題不能坐視不管。
三星移動總裁盧泰文（TM Roh ）去年通路美國時，高通方面曾向其透露上述資訊。
他們補充道，由于三星代工部門未能滿足其移動業務部門以及主要客戶高通的需求，三星電子正在對其代工廠進行審查。
在去年與台積電争奪并失去英偉達的7nm GPU代工訂單後，高通的這一決定對三星電子來說是一個重大打擊。
并且，如果高通和英偉達決定今後完全依賴台積電，三星将失去代工公司擷取收入所依賴的兩個最大客戶。
不過，高通決定繼續将其7nm射頻晶片的訂單交給三星，并承諾追加訂單。
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