說起手機拍照，相信大家并不陌生。
機哥上學的時候，最流行的就是手機的前置攝像頭給自己來一張美美的自拍。
也正是因為這張自拍，讓那個時候的機哥更羨慕周圍的白富美們用的相機。
那是财力和身份的象征——卡西歐 TR100。
但動辄三五千的售價，讓機哥瑟瑟發抖。
這個時候，手機拍照第一次站起來了。OPPO 先看到了這一機會，推出了 U701。
雖然前置隻有 200 萬像素，但放眼 2012 年的産品，大部分手機前置拍照甚至用的還是 50 萬和 130 萬像素。
而 U701，讓手機拍照第一次有了一個流行趨勢：用高像素+一套使用者喜歡的算法，拍出使用者真正喜歡的照片。
手機影像到底經曆了幾次卷？
當然，機哥知道很多機友根本不在乎什麼前置攝像頭，這玩意兒屬于有就行。
國産廠商也很快把影像卷入了下一個階段，比拼攝像頭數量。
廠商們本着多一個攝像頭，拍照就更強的想法。在某一個階段，做出了各類「戰術攝像頭」，誰多誰赢。
甚至有的手機一次性出了六個攝像頭，一下子就讓機哥穿越回了西遊記？
手機廠商之是以需要這麼多攝像頭，是因為需要多個攝像頭采集黑白、彩色等資訊，做多幀合成。
本質上，那時的手機廠商希望通過不停合成，把多個畫面最終導出一張超高品質的照片。
但最終這個方向也無疾而終，想法本身沒錯，但這條路受限于晶片的算力以及手機的設計感，消費者很難買單。
很快，國内的安卓廠商發現了一個全新的方向：底大一級壓死人。
去年的小米11 Ultra，直接拿出了 1/1.12 的超大底傳感器，這已經非常接近過去卡片相機的大小了。
同時，老牌相機廠商徕卡更是推出了旗下第一款手機，Leitz Phone 1，直接拿出了 1 英寸超大底。
機哥大受震撼。
大家好像不約而同地希望讓手機徹底成為能打電話的相機。
但在同期，向來以影像聞名的谷歌 Pixel，用的卻是一顆不大不小的 5000 萬像素 1/1.31 的主傳感器。
仔細一看，原來谷歌換上了自主研發的 Tensor 處理器。
同期，iPhone、華為也都是憑借着自主研發的處理器，加上一顆不大不小的傳感器，打出了自己的影像實力。
手機廠商下一階段，好像都在卷自研晶片，為什麼？
首先，并不是高通和發哥的晶片算力不強，而是因為這些非自研的晶片，往往無法完全按照自己的想法去調校。
就像大家平時吃外賣，就算外面做得再好，但食材你不能自己選，炒菜的火候不能自己選。
高通和聯發科就像美團上評價最高的外賣，但是和大家自己想吃的那個味道就是差了那麼一點。
是以手機廠商們，也是在這一時刻不約而同的，希望從底層開始自己做。
就像自己掌握了食材、廚師、菜單，真正做私人定制的大餐。
手機廠商的下一個卷點，隻能是晶片。
因為隻有搞出一顆自己的晶片，才能徹底打通任督二脈，從晶片-傳感器-算法-軟體徹底完全打通。
說到這兒，你摸過晶片嗎？
機哥摸過，在小米 11 那會兒。
你很難想象，這東西是從砂子來的。
造芯
人們從石英砂提煉出超高純度的單晶矽，由單晶矽變成晶柱，再切割打磨為晶圓；
以晶圓為基層，塗上光刻膠，通過光刻、摻雜、蝕刻等流程處理後，我們日常能見到的砂子，就成了一顆晶片。
這裡頭的技術和工藝，其實遠不是文字上說的那麼簡單。
無論是晶片背後繁複的電路設計，還是利用光刻機的光刻生産，每一步都困難重重。
這些年機圈最出名的華為麒麟，就通過自研的SoC打破了系統晶片相對穩固的格局。
通過一代代的性能提升，逐漸取得行業領先的地位，同時也引來了外界的打壓。
而最近這兩年，國内的其他手機廠商也在各個領域，陸續推出了自主研發的晶片。
影像方面，OPPO 采用台積電 6nm 的工藝打造了首個自研影像 NPU 晶片馬裡亞納 X，18 TOPs 的超高算力甚至超過了蘋果的 A15 處理器。
都說做芯難，到底有多難？
關于這個問題，機哥想到了一個詞：瓶頸。
瓶頸
機哥從機友們感覺最強、使用最廣的影像領域來看。
以前我們說「底大一級壓死人」，更多是在相機裡面的。
相機的底大一級，差距大概是這樣的：
這個差距是毫米，每一層級之間的長度和寬度差至少都有個 4~5mm，大的甚至有接近 1cm 的長寬差。
而在手機領域，卻完全不同。
此前業界聞名的索尼IMX700，放到這圖裡比所有框框都還要小。
以前，手機的感光傳感器頂多能塞進它們之間大小差距的那條縫隙裡。
現在，你看一眼自己手裡的手機，攝像頭凸出嗎？
凸出的攝像頭，就是這幾年廠商追求更大尺寸感光傳感器的結果。
但作為移動裝置，無論是出于外觀的協調，還是手機本身便攜性的考量，手機鏡頭模組都不可能無限制地增大。
而在這有限的尺寸裡，好像已經沒有更多的空間來容納不斷擴大的傳感器了。
縱觀行業，vivo X70 Pro+、華為P50 Pro等主打影像的旗艦手機，在傳感器的尺寸上，相較于上一代似乎也沒有進一步的拓展。
目前幾乎所有手機使用的CMOS，都還在1英寸的小框框裡面競争。它們的尺寸其實都很接近，越是頂級的傳感器，尺寸越接近。
你得拿這個表格裡最小的索尼 IMX586 和第二大的索尼 IMX700 對比，差不多才是相機傳感器裡 1 級的距離。
這裡面差了多少代？IMX586 是 2018 年的傳感器，和 IMX700 差了兩年。
簡單地說，目前手機，特别是旗艦手機，「底大一級壓死人」這種差距，基本是不可能出現的。
硬體發展天花闆的臨近、行業賽道差異化的縮小，使得各大廠商開始尋找另一種破局的辦法。
計算攝影新賽道
19 年底，谷歌推出的 Pixel 4 系列手機，用的是 IMX481 傳感器主攝，尺寸隻有 1/3.09 英寸。
但在這一代手機上，谷歌推出了 Pixel Neural Core 晶片。
這顆額外的晶片，谷歌 Pixel 手機運作着包括了多幀拍攝、合成、噪點處理等核心算法。
這些借助 Neural Core 運作的算法，能讓你拍攝的照片經過長曝光後仍然保持足夠的清晰度。
谷歌消除鬼影算法
你甚至可以說，有了這顆神經引擎核心，才有了 Pixel 4 那驚人的夜視儀能力。
而在最新款谷歌 Pixel 6 Pro 上，谷歌更進一步自主研發了一顆包括 CPU、GPU、ISP 的完整晶片 —— Tensor。
一顆系統級晶片，加上一套多年經驗打造的 AI 算法，成了谷歌 Pixel 6 Pro 在計算攝影上的領先地位。
向來沒有“大底”的蘋果，在最新的頂配旗艦 iPhone 13 Pro Max 上采用了比上一代更大的傳感器。
但 1/1.65 英寸的尺寸也隻比 OPPO 19 年釋出的 Reno 3 那顆古早的 IMX686 大一丢丢。
和安卓旗艦手機相比，顯然是小了一截。
然而，在 A15 處理器的算力支援下，iPhone 13 Pro Max在HDR、Deep Fusion、夜景降噪等影像能力上，卻仍然讓許多安卓廠商望塵莫及。
盡管沒有大底，iPhone 卻通過晶片和算法保持着影像的高水準。
反觀國内廠商，華為在 P40 系列就強調了「計算攝影」的重要性。
首次亮相的 XD Fusion 圖像引擎通過 AI-RAW、多光譜色溫傳感器和 AI 白平衡等龐大的算法，結合麒麟 990-5G 提供的算力支援，打造了當代幾乎最領先的影像實力。
而到了最新一代的 P50 Pro，1/1.56 英寸的 IMX766 傳感器，相比于上一代 1/1.28 英寸的大底而言，甚至在賬面上“縮水”了，卻絲毫沒有妨礙 P50 Pro 成為當時安卓影像旗艦的有力競争者。
憑借着麒麟 9000 系列處理器的性能提升以及華為算法的進一步增強，通過新推出的全局式圖像資訊複原系統，配合完整的 XD Optic 計算光學體系，P50 Pro 用尺寸更小的傳感器，達到了和上一代幾乎無差的光學效果，以及更加出衆的影像系統能力。
由此可見，CMOS 尺寸的大小已不再是衡量手機影像能力的唯一标準。
以晶片為基礎，算法為核心的系統影像能力帶來的計算攝影，正逐漸成為未來手機影像發展的大趨勢。
OPPO 在去年開發者大會上釋出的自研影像 NPU 晶片馬裡亞納 X 也即将在新旗艦 Find X5 上首次亮相。
本質上，OPPO 的這顆影像專用晶片和之前華為、谷歌、蘋果的 SoC 晶片在方向上是一緻的，都是通過晶片賦能 AI 算法，進而實作軟硬體協同運作，以達到系統性的優化效果。
隻不過馬裡亞納 X作為專門用于影像的神經網絡引擎核心，除了能夠為計算攝影提供更高的算力支援以外，更聚焦于影像能力的垂直整合。
配合 OPPO 自研的3A算法、懸浮防抖等全新的影像技術，在自研晶片的支援下，Find X5 或許能夠更充分地發揮色彩傳感器、CMOS 等硬體的性能和作用。
回歸到造芯的問題，無論是谷歌、蘋果還是華為、OPPO，造芯本質上都是為了突破技術限制與行業瓶頸。
但這并不意味着我們放棄了對更優質的手機硬體的追求，隻不過晶片是目前更為迫切需要攻克的難關。
因為隻有将晶片級的底層技術鋪好，我們才有更大的空間去實作硬體層面的調優與發展。
機哥看到過很多機友抱怨手機太重、鏡頭太醜、機身太厚的吐槽，看到過對晶片過熱的抱怨，看到過對電池續航不足的煩惱。
我們對手機還有太多的不滿，但相信這些都是暫時的。
20 年前，手機攝影還是個虛無的概念，而如今 HDR、1 億像素等技術甚至能夠媲美相機；從“充電 5 分鐘，通話兩小時”的快充技術出現，到如今 120w 的半個小時充滿，也僅僅隻過去了 5 年。
自研晶片已經出現，手機技術的下一個春天還會遠嗎。