聯發科采用高通的旗艦Snapdragon 8 Gen 1晶片已被确認為 Dimensity 9000。我們已經看到旗艦晶片組在 Snapdragon 8 Gen 1 和三星的 Exynos 2200 上顯示出一些承諾。但正如他們所說，布丁的味道在于吃。聯發科的旗艦晶片尚未進入智能手機。好吧，我們可能很快就會看到搭載天玑 9000 的智能手機。
聯發科現已在其官方微網誌上釋出了一些預告片，确認聯發科天玑 9000 晶片組将首先在 OPPO Find X5 系列上推出。該公司明确表示，天玑 9000 将于 2 月 24 日在 OPPO Find X5 系列上推出。
聯發科的天玑 9000 将基于台積電的 4nm 工藝，具有 3.0GHz Cortex-X2 超核、三個 2.85GHz A710 大核和四個 1.8GHz A510 中核架構。
在基準性能方面，天玑9000的AnTuTu分數超過了1,017,488分，高于Snapdragon 8 Gen 1的分數。在 GeekBench 上，旗艦處理器在單核測試中獲得 1273 分，在多核測試中獲得 4324 分。多核測試成績超過了骁龍8 Gen 1的3800-3900分。
當 Find X5 系列于 2 月 24 日正式上市時，我們将了解有關 Dimensity 9000 的更多資訊。