衆所周知，自從高通從台積電轉向三星，推出5nm的晶片骁龍888之後，這顆晶片就倍受非議，因為功耗高，發熱大，性能提升不明顯，是以被人再次冠以“火龍”的稱謂。
大家以為新一代的4nm晶片骁龍8Gen1可能會有所改善，但現實又給了大家一棒，這一顆依然被大家稱之為“火龍”，同樣發熱大，功耗高，性能表現一般，是以盧偉冰才會說“破晶片”。
不僅如此，外界還盛傳三星4nm的良率不高，導緻高通也很郁悶。是以自去年12月份開始，就一直有消息稱，高通為此找上了台積電，希望台積電來代工骁龍8Gen1的另一版本。
近日，有科技大V爆料稱，高通在台積電投片的 4nm 骁龍 8 Gen1 ，有 2 萬片晶圓預計可以提前發出，并開始在二季度傳遞，不過名字變了，叫做“骁龍 8 Gen1 Plus”了。
同時還稱，與三星的4nm相比，台積電的4nm良率超過 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。
當然，最終台積電版的骁龍8Gen1，最後會不會是火龍，能不能被拯救，還是個未知數。畢竟一直以來，就有專業人士表示，其實FinFET半導體技術到5nm就不淘汰，要換成GAAFET半導體技術。
因為GAAFET 架構的半導體提供比FinFET 更好的靜電特性，同時其栅極電壓會變小，這樣這樣漏電功率會降低，進而功耗降低，發熱就會減少。
而不管是三星、還是台積電，在4nm時，采用的還是FinFET半導體技術，是以得不到太多的改變，半斤八兩而已。
晶片未使用，就沒有真正的結論，目前一切都隻是猜測。但隻要高通将8Gen1晶片交由部分給台積電代工，對于三星而言就是重擊。
這也就意味着三星的技術不如台積電，否則高通不可能将原本是三星的訂單，分一些到台積電來，你覺得呢？