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OPPO Find X5/Pro預熱:搭載三顆旗艦晶片

IT之家 2 月 18 日消息,OPPO 今日在官微宣布,全新 Find X5 旗艦系列産品将采用高通骁龍 8 移動平台,并全球首發聯發科技天玑 9000 旗艦級移動平台。其中,Find X5 Pro 将率先搭載 OPPO 自研影像專用 NPU 馬裡亞納 MariSilicon X,并通過與高通骁龍 8 移動平台配合成為雙芯影像旗艦。

OPPO Find X5/Pro預熱:搭載三顆旗艦晶片

官方稱,作為 OPPO 的首個自研晶片,馬裡亞納 MariSilicon X 影像專用 NPU 采用 DSA 新黃金架構理念和 6nm 制程工藝,用 AI 計算方式提升使用者的影像體驗。馬裡亞納 MariSilicon X 也幫助 OPPO 完成影像垂直鍊路的整合,率先打破算法、晶片與傳感器之間長期存在的協同問題。

官方還表示,馬裡亞納 MariSilicon X 具備強大算力的同時,還兼顧了優異的能效比。雙芯影像旗艦 OPPO Find X5 Pro 将首次突破夜景視訊算力不足的桎梏,實作真正意義上的 4K 超清夜景視訊。得益于馬裡亞納 MariSilicon X 的技術特性,令安卓影像首次有能力同時支援 4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR 的極限規格。此外,Find X5 系列産品還首次搭載了 OPPO 自研的 3A 底層算法,并運作于馬裡亞納 MariSilicon X 中。進而能夠更好協同多攝像頭的影像表現,并還原自然色彩影像表現。

OPPO Find X5/Pro預熱:搭載三顆旗艦晶片

此外,Find X5 Pro 天玑版是全球首款搭載天玑 9000 旗艦移動平台的旗艦産品。官方稱,天玑 9000 旗艦移動平台在兼顧極緻性能表現的同時,帶來超低功耗表現。

IT之家了解到,OPPO Find X5 系列将于 2 月 24 日 19 點全球釋出。

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