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低至-4℃紅魔遊戲手機 7系“渦輪散熱背夾”公布

今日消息,紅魔遊戲手機 7系列将于2月17日釋出,官方還公布了新款“紅魔渦輪散熱背夾”。對于這款背夾,其首創渦輪增壓技術,搭配29葉高速離心風扇,TEC半導體制冷高能輸出,實作強力風冷,疾速降溫低至-4℃。我們再來看下紅魔遊戲手機 7,其配有透明後蓋,支援屏下指紋識别,搭載骁龍 8 Gen 1處理器,還配有6.8英寸+165Hz重新整理率的OLED屏。在攝像頭上,其前置為8MP,後置為64MP的三攝配置。另外,在充電上,這款手機配有5000mAh電池,支援135W快充。

還要跟大家說的是,紅魔遊戲手機 7釋出會将于2月17日15:00舉行哦,我們不見不散。

低至-4℃紅魔遊戲手機 7系“渦輪散熱背夾”公布

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