#頭條創作挑戰賽#
銅箔制造，最早采用的是“壓延工藝”，是将後銅闆加熱後再進行軋制。
這種方法生産出來的銅箔較厚，主要用于建築防潮和裝飾。
20世紀50年代初，PCB行業的出現，讓銅箔制造業進入精密制造的範疇。
到了60年代，PCB逐漸普及到電子工業的各個領域之中，銅箔行業崛起。
但是，由于壓延銅箔極限厚度，受到軋制的限制，急需一種新制法滿足PCB對銅箔薄度的需求。
1968年，日本的三井金屬，通過并購美國的Yates公司與Gould公司，引進了“電解銅箔”技術。
電解銅箔技術，是以硫酸銅溶液為原料，采用電解方法制成銅箔。
這種方法不僅資本投入低，并且生産出來的銅箔厚度更薄。
掌握此技術後，日本銅箔的生産工藝實作飛躍，開始工業化電解銅箔生産。
日本的銅箔工業在生産技術、産量和市場佔有率方面開始全面超過美國，成為全球第一大銅箔生産國。
70年代後，電解銅箔工藝傳入國内，在當時隻有幾家合金廠量産電解銅箔。
90年代末期，國内電解銅箔迎來了第一個風口——全球PCB産業開始向從歐美向中國轉移。
2002年起，中國已成為PCB的基闆材料——覆銅闆全球第三大生産國。
受益于覆銅闆的崛起，銅箔行業爆發。全行業産能增速最高升至20%以上，中高端覆銅闆平均售價從120元/張上漲至150元/張。
然而，銅箔逐漸經曆了産能過剩→價格戰→行業出清→寡頭壟斷後，生産PCB銅箔的廠家所剩無幾，行業集中度提升，建滔積層闆等巨頭CR10市占率高達70%，而PCB應用領域的銅箔行業進入微利時期。
直到2016年，銅箔又迎來了一個風口——新能源電池。
受新能源汽車的需求爆發，作為動力锂電池不可或缺的原材料，锂電銅箔的市場需求不斷拉升，2016年锂電銅箔需求量由3萬噸上升至5.2萬噸。
此時，由于锂電銅箔和标準銅箔的産能可以互相轉換，原來标準銅箔廠商開始轉型锂電銅箔生産。
2015年，锂電銅箔主流供應廠商不到十家，主要有諾德股份、靈寶華鑫、嘉元科技、銅陵有色、湖北中一，到2018年發展至20餘家。
那麼，锂電銅箔到底是幹嘛的？
預知後續，且聽下回分解
不構成任何投資建議，股市有風險，入市需謹慎