#头条创作挑战赛#
铜箔制造，最早采用的是“压延工艺”，是将后铜板加热后再进行轧制。
这种方法生产出来的铜箔较厚，主要用于建筑防潮和装饰。
20世纪50年代初，PCB行业的出现，让铜箔制造业进入精密制造的范畴。
到了60年代，PCB逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔行业崛起。
但是，由于压延铜箔极限厚度，受到轧制的限制，急需一种新制法满足PCB对铜箔薄度的需求。
1968年，日本的三井金属，通过并购美国的Yates公司与Gould公司，引进了“电解铜箔”技术。
电解铜箔技术，是以硫酸铜溶液为原料，采用电解方法制成铜箔。
这种方法不仅资本投入低，并且生产出来的铜箔厚度更薄。
掌握此技术后，日本铜箔的生产工艺实现飞跃，开始工业化电解铜箔生产。
日本的铜箔工业在生产技术、产量和市场份额方面开始全面超过美国，成为全球第一大铜箔生产国。
70年代后，电解铜箔工艺传入国内，在当时只有几家合金厂量产电解铜箔。
90年代末期，国内电解铜箔迎来了第一个风口——全球PCB产业开始向从欧美向中国转移。
2002年起，中国已成为PCB的基板材料——覆铜板全球第三大生产国。
受益于覆铜板的崛起，铜箔行业爆发。全行业产能增速最高升至20%以上，中高端覆铜板平均售价从120元/张上涨至150元/张。
然而，铜箔逐渐经历了产能过剩→价格战→行业出清→寡头垄断后，生产PCB铜箔的厂家所剩无几，行业集中度提升，建滔积层板等巨头CR10市占率高达70%，而PCB应用领域的铜箔行业进入微利时期。
直到2016年，铜箔又迎来了一个风口——新能源电池。
受新能源汽车的需求爆发，作为动力锂电池不可或缺的原材料，锂电铜箔的市场需求不断拉升，2016年锂电铜箔需求量由3万吨上升至5.2万吨。
此时，由于锂电铜箔和标准铜箔的产能可以互相转换，原来标准铜箔厂商开始转型锂电铜箔生产。
2015年，锂电铜箔主流供应厂商不到十家，主要有诺德股份、灵宝华鑫、嘉元科技、铜陵有色、湖北中一，到2018年发展至20余家。
那么，锂电铜箔到底是干嘛的？
预知后续，且听下回分解
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