Lam Research Manufacturing Korea的工廠
圖源：BusinessKorea
集微網消息，泛林集團10日宣布推出一系列新的選擇性刻蝕産品，支援GAA半導體結構和3D堆疊技術。韓媒指出，預計該裝置将對三星電子的下一代存儲半導體和系統半導體的開發起到關鍵作用。
據BusinessKorea報道，對于泛林集團來說，在推出新産品時直接提到客戶是很不尋常的。半導體業界有關人士表示：“半導體企業在開發新技術時，通常會同時開發生産裝置。三星電子将GAA視為趕超台積電的靈丹妙藥，從裝置開發到測試階段，一直與泛林集團合作。”
泛林集團聲明中另一個值得注意的地方是，公司将在南韓生産該半導體裝置，新的生産線是由其位于南韓的全球生産基地Lam Research Manufacturing Korea建造的，Lam Research Manufacturing Korea在南韓龍仁、烏山、華城設有3家工廠。（校對/Jenny）
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