而在去年，蘋果則持續推出了規格更高的M1 Pro和M1 Max晶片，應用在其他的産品線中。
近日根據外媒報道， 彭博社的分析師Mark Gurman表示，蘋果将在今年三月舉辦釋出會，釋出一系列新裝置，包括采用最新M2晶片的MacBook Pro、入門級5G iPhone SE和新款iPad等。
據了解，這次釋出應該就是入門級13英寸M1 MacBook Pro的更新版本，除處理器更新為M2晶片外，新款13英寸MacBook Pro使用的大多數其他部件的規格幾乎與采用M1晶片的現有機型相似。
不過和此次爆料消息略顯沖突的是，在更早之前的一次外媒爆料中表示，搭載M2晶片的新款MacBook Pro 13作為入門款産品，将會砍掉Touch Bar，并在螢幕、存儲容量等方面均有不同程度縮水，且沒有ProMotion高刷，也不會采用miniLED材質的螢幕，不過在售價方面會進一步親民，有機會下探到更低的區間。
當然，新款M2晶片才應該是廣大使用者關注的重點，有消息稱其CPU核心數量與M1晶片相同，不過略微改進了架構設計，以進一步提升性能和能耗，GPU部分則是最多提供10個核心。或許M2對M1的更新，也是類似于A15對A14這樣幅度的優化改進。