而在去年，苹果则持续推出了规格更高的M1 Pro和M1 Max芯片，应用在其他的产品线中。
近日根据外媒报道， 彭博社的分析师Mark Gurman表示，苹果将在今年三月举办发布会，发布一系列新设备，包括采用最新M2芯片的MacBook Pro、入门级5G iPhone SE和新款iPad等。
据了解，这次发布应该就是入门级13英寸M1 MacBook Pro的更新版本，除处理器升级为M2芯片外，新款13英寸MacBook Pro使用的大多数其他部件的规格几乎与采用M1芯片的现有机型相似。
不过和此次爆料消息略显矛盾的是，在更早之前的一次外媒爆料中表示，搭载M2芯片的新款MacBook Pro 13作为入门款产品，将会砍掉Touch Bar，并在屏幕、存储容量等方面均有不同程度缩水，且没有ProMotion高刷，也不会采用miniLED材质的屏幕，不过在售价方面会进一步亲民，有机会下探到更低的区间。
当然，新款M2芯片才应该是广大用户关注的重点，有消息称其CPU核心数量与M1芯片相同，不过略微改进了架构设计，以进一步提升性能和能耗，GPU部分则是最多提供10个内核。或许M2对M1的升级，也是类似于A15对A14这样幅度的优化改进。