沃達豐和高通等巨頭欲制定iSIM虛拟卡新标準

美股研究社獲悉，钛媒體App 1月20日消息，據報道，沃達豐、高通公司和法國電子高科技公司泰雷茲正在進行相關測試，制定新的iSIM虛拟卡标準。目前，實物SIM卡卡槽空間成為各手機制造商想舍掉的部分。很多公司已經嘗試過eSIM虛拟SIM卡的形式，但其推廣還需要手機終端和營運商，以及監管部門的多方配合。

随着電子産品，尤其手機内部的空間變得越來越小，制造商想盡辦法去掉不必要的部件擠壓出更多地方。實物SIM卡就是一個重要關注點，之前很多公司已經嘗試過eSIM虛拟SIM卡的形式。其實這在技術上已經不是難點，但它需要手機終端和營運商，以及監管部門的多方支援才能推廣。

目前，這類技術雖然已商用，但顯然還隻是初期階段，這三家制定的iSIM标準是以eSIM為基礎，直接将SIM技術內建到裝置的主晶片組中。

eSIM則需要一個單獨的晶片來處理資料。 iSIM的關鍵特性是它消除了SIM的實體課空間需求，同時提供了eSIM的所有好處，例如營運商的遠端SIM配置。

新标準還将允許可穿戴裝置、筆記本電腦、平闆電腦、VR和物聯網裝置等一系列裝置從中受益，而不會浪費寶貴的實體空間。