新款iPad Pro将加入MagSafe無線充電功能 搭載M2晶片

【CNMO新聞】據外媒報道，下一款iPad Pro将會加入無線充電設計，并将搭載MagSafe磁吸界面設計，而處理器則會采用與新款MacBook Air相同的M2晶片。

機身設計方面，新款iPad Pro依然會采用金屬框體，而非近期傳聞指出的玻璃背蓋設計，同時背後蘋果标志将會加大，并且通過玻璃材質設計，讓無線充電電波可以順利穿透，進而達成感應充電效果。另外，消息也指出新款iPad Pro上采用的MagSafe磁吸界面設計，将有更顯著的吸附力道，讓MagSafe磁吸配件能更穩定地固定在新款iPad Pro機身。

至于處理器規格方面，沒意外的話下一款iPad Pro将會更新與新款MacBook Air相同的M2處理器規格，将維持相同的8核心設計，但運作時脈與顯示設計都會有所提升。而在相機鏡頭部分，則似乎會導入與iPhone 13相同的鏡頭配置。

新款iPad Pro有可能會選在今年春季發表會上揭曉，屆時除了公布新款iPad Pro，更可能同步更新iMac機型，以及新款MacBook Air，另外也預期會推出支援5G連網功能的新款iPhone SE。