1月17日消息,在近期供應鍊消息指出,蘋果已經完成對新一代iPhone所需的A16晶片設計,正在和台積電進行洽談,确定代工事宜。

最新消息指出,蘋果接受了台積電方面的漲價要求,包下了台積電方面12-15萬片4nm晶圓晶圓的産能,其價格相比較于2021年上漲了大緻8-13%,但因為是台積電方面最大的使用者,是以價格會有所優惠。
據了解蘋果将推出的A16晶片将會采用6核心規格的CPU,将支援5G雙頻段、WIFI 6E、新一代LPDDR5等特性,除此之外還可能和蘋果自研的基帶進行配合,在新一代的iPhone上進行使用。