聯發科前不久釋出了天玑9000處理器，是旗下首款4nm工藝打造的移動平台，将由OPPO Find X系列首發。
1月17日消息，有數位部落客爆料稱，OPPO Find X5系列正面和前代基本沒有變化，即挖孔設計，微曲面形态。
後置三攝模組為不規則設計，中杯和大杯依然是一體成型熱彎工藝，同時提供陶瓷白配色，據說質感相當不錯。
核心配置上，該系列預計搭載天玑9000或骁龍8移動平台，同時首發OPPO自研晶片馬裡亞納MariSilicon X，并且相機與哈蘇聯名，此前一加已經和後者合作。
MariSilicon X是一款影像專用的NPU晶片，采用台積電6nm工藝打造，有着自研AI計算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W，此項超越了A15晶片算力。
此外還內建了由OPPO完全自研的MariLumi影像處理單元，支援20bit帶寬；并支援20bit的Ultra HDR的超動态範圍，是目前最先進通用平台能力的四倍。
其它配置上，Find X5系列還有着LTPO高刷屏、80W SuperVOOC閃充等。
