學習目标:
1. 了解常見的存儲技術(RAM、ROM、磁盤、固态硬碟等)
2. 了解局部性原理
3. 了解緩存思想
4. 了解局部性原理和緩存思想在存儲層次結構中的應用
5. 高速緩存的原理和應用
學習任務:
1. 閱讀教材,完成課後練習(書中有參考答案)
重點:6.2 6.3 6.4 6.8 6.9 6.10 6.11 6.12 6.13
2. 考核:練習題把資料變換一下
3. 實驗:需要動手的到實驗樓中練習一下
存儲器層次結構
6.1存儲技術
随機通路存儲器(RAM):
- 分為靜态(SRAM)和動态(DRAM)。靜态比動态快,也更貴。SRAM用來做高速緩存存儲器。DRAM用來作為主存以及圖形系統的幀緩沖區。
- SRAM将每個位存儲在一個雙穩态的存儲器單元裡。這個電路可以無限期地保持在兩個不同的電壓配置或狀态之一。隻要有電,它就會永遠地保持它的值。即使有幹擾,當幹擾消除時,電路就會恢複到穩定值。
- DRAM将每個位存儲為對一個電容的充電。對幹擾非常敏感。DRAM在10~100毫秒時間内失去電荷,計算機的時鐘周期是以納秒來衡量,存儲器系統會周期性地通過讀出,然後重寫來重新整理存儲器的每一位。
- 傳統的DRAM:DRAM中按行列組織超單元存儲資訊。存儲控制器通過兩個引腳,分别發送行位址、列位址,讀取超單元内容。DRAM晶片上有内部行緩沖區,收到行位址,就把一行内容拷貝到緩沖區,在通過列位址,讀取指定超單元的内容。

- 增強的DRAM:快頁模式DRAM、擴充資料輸出DRAM、同步DRAM、雙倍資料速率同步DRAM、Rambus DRAM、視訊DRAM。
- 非易失性存儲器:ROM,斷電後資訊不丢失。PROM隻能程式設計一次。可擦可寫程式設計ROM(EPROM)、電子可擦除ROM(EEPROM)。閃存基于EEPROM,為大量電子裝置提供非易失性存儲。固态硬碟是基于閃存的磁盤驅動器。
- 通路主存:每次CPU和主存之間的資料傳送通過總線事務來完成。總線式一組并行的導線,能攜帶位址、資料和控制信号。I/O橋将系統總線的電子信号翻譯成存儲器總線的電子信号。位址A的内容被加載到寄存器%eax,寄存器%eax的内容寫到位址A,分别為讀事務、寫事務。
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資訊安全系統設計基礎第六周學習總結
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- 磁盤由盤片構成,表面覆寫着磁性記錄材料。磁盤由一個或多個疊放的盤片組成,密封包裝。
- 磁盤容量:記錄密度、磁道密度、面密度。
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資訊安全系統設計基礎第六周學習總結
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- 磁盤操作:尋道時間,移動傳動臂所需的時間,通常為3~9ms;旋轉時間,定位到期望的磁道後,驅動器等待目标扇區的第一個位旋轉到讀寫頭下;傳送時間,驅動器開始讀或寫該扇區的内容。
- 連接配接到I/O裝置:通用串行總線(USB);圖形卡;主機總線擴充卡
- 通路磁盤:
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資訊安全系統設計基礎第六周學習總結
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- 固态硬碟:SSD包插到I/O總線上。一個SSD包由一個或多個閃存晶片和閃存翻譯層組成,代替傳統旋轉磁盤中的機械驅動器。固态硬碟由半導體存儲器構成,沒有移動部件,因而随機通路時間比旋轉磁盤要快,能耗更低,同時也更結實。但是易磨損。
- 不同的存儲技術有不同的價格和性能折中。
6.2局部性
- 局部性:計算機的局部性,指他們傾向于引用鄰近于其他最近引用過的資料項的資料項,或者最近引用過的資料項本身。時間局部性和空間局部性。現代計算機系統的各個層次都利用了局部性。
6.3存儲器層級結構
- 緩存:對于每個k,位于k層的更快更小的儲存設備作為位于k+1層更大更慢的儲存設備的緩存。
- 緩存命中,當程式需要第k+1層的某個資料對象d時,它首先在目前存儲在第k層的一個塊中查找d。如果d剛好緩存在第k層中,那就是緩存命中。
- 緩存不命中:如上,如果第k層中沒有緩存資料對象k,那就是緩存不命中。分類:強制性不命中/冷不命中;沖突不命中;容量不命中。
6.4高速緩存存儲器
由于CUP與主存之間逐漸增大的差距,系統設計者在CPU、寄存器檔案和主存之間插入曉得SRAM高速緩存存儲器。
l 高速緩存的大小C=S*E*B
l 根據E(每個組的高速緩存行數)高速緩存分類:E=1,直接映射高速緩存;書P411-P15相熟了工作方式。1<E<C/B,稱為E路組相聯高速緩存。
l 高速緩存參數的性能影響:
不命中率
命中率
命中時間
不命中處罰
高速緩存大小的影響:較大會提高命中率,但是會降低命中時間。
快大小的影響:較大塊能利用程式中可能存在的空間局部性,但塊越大就意味着高速緩存行數越小,會損壞時間局部性。
相聯度的影響:較高的相聯度(E較大)降低了高速緩存由于沖突不命中出現抖動的可能。但是成本很高。
寫政策的影響
6.5編寫高速緩存友好的代碼
l 讓最常見的情況運作的快。在每個循環内部緩存不命中數量最小。