華為攻封測？業界關注

外媒報道，華為正進軍半導體封測領域，主因封測相關技術和裝置供應較少受美國公司控制，此一政策可降低美國攔路擋道帶來的影響，除了與福建省的渠梁電子合作之外，也積極攜手面闆廠，開發「面闆級晶片封裝技術」，也讓該技術成為業界熱議話題。

台廠當中，鴻海集團旗下面闆大廠群創已投入面闆級制程先進半導體封裝應用，腳步最快，并可滿足電子系統産品朝輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體制程持續挑戰微縮的趨勢。群創以累積多年TFT LCD産業動能，透過獨家TFT制程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路闆廠之間的導線層技術差距。

群創透露，旗下面闆級制程先進半導體封裝應用除積極推動與國際重要客戶的生産政策商業結盟外，亦整合前段導線層的上下遊材料與裝置供應鍊政策夥伴，共同發展面闆級扇出型封裝的關鍵解決方案。

群創透過活化旗下3.5代面闆産線能量，其基闆面積約為12吋晶圓的六倍大，可将面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競争力的成本及創造更大的利潤價值，并可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件的封裝需求。

日經亞洲評論引述知情人士報道，華為正積極切入半導體封測領域，最近并與福建省的渠梁電子合作，後者擴大泉州廠的産能，協助華為将其先進的晶片封裝設計投産，并測試部分晶片堆棧和封裝技術。

華為希望從日月光在内的領先供應商延請專家鼎力相助，同時與内地巨擘例如京東方聯手，開發面闆級晶片封裝技術；據悉，封測已成為三星、英特爾和台積電等全球晶片大廠，尋求生産性能更強大晶片時的重要戰場。

資訊來源：台經濟日報

封面圖源：拍信網