华为攻封测？业界关注

外媒报道，华为正进军半导体封测领域，主因封测相关技术和设备供应较少受美国公司控制，此一策略可降低美国拦路挡道带来的影响，除了与福建省的渠梁电子合作之外，也积极携手面板厂，开发「面板级芯片封装技术」，也让该技术成为业界热议话题。

台厂当中，鸿海集团旗下面板大厂群创已投入面板级制程先进半导体封装应用，脚步最快，并可满足电子系统产品朝轻薄短小、高效节能、多功能整合化，半导体制程持续挑战微缩的趋势。群创以累积多年TFT LCD产业动能，透过独家TFT制程技术，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。

群创透露，旗下面板级制程先进半导体封装应用除积极推动与国际重要客户的生产策略商业结盟外，亦整合前段导线层的上下游材料与设备供应链策略伙伴，共同发展面板级扇出型封装的关键解决方案。

群创透过活化旗下3.5代面板产线能量，其基板面积约为12吋晶圆的六倍大，可将面积使用率大幅提升至95%，进一步提供客户更具竞争力的成本及创造更大的利润价值，并可提供各种5G、AIoT智慧应用等元件的封装需求。

日经亚洲评论引述知情人士报道，华为正积极切入半导体封测领域，最近并与福建省的渠梁电子合作，后者扩大泉州厂的产能，协助华为将其先进的芯片封装设计投产，并测试部分芯片堆栈和封装技术。

华为希望从日月光在内的领先供应商延请专家鼎力相助，同时与内地巨擘例如京东方联手，开发面板级芯片封装技术；据悉，封测已成为三星、英特尔和台积电等全球芯片大厂，寻求生产性能更强大芯片时的重要战场。

资讯来源：台经济日报

封面图源：拍信网