近日，三星電子在美國簽署了第二座晶圓廠的建廠合約，同時三星晶圓代工客戶突破100家，呈現出2022年将會搶占更大市場佔有率的勢頭。不過對于老對手台積電而言，想要在今年實作趕超的底氣仍不足。
三星副會長金奇南（右），與德州州長Greg Abbott簽下三星在美國第二座晶圓廠的建廠合約。
鑒于全球晶圓代工訴求不斷成長，而且随着5G、物聯網（IoT）等需求增加，晶圓代工産能供不應求情況仍将持續。
三星為了達成“2030年系統半導體全球第一”目标，正積極投資産能與技術。目前在南韓京畿道的器興、華城、平澤，以及美國德州奧斯汀等地，設有5座晶圓代工廠，且正在興建平澤第三座工廠，預計2022年下半完工。
在代工客戶方面，不僅傳出三星拿下相關客戶HPC 5nm制程訂單，還傳出高通骁龍8 Gen 1晶片會全數委托三星晶圓代工4nm工藝生産。此外更有市場傳言稱：高通、AMD皆有意采用三星2022年上半量産的3nm制程計劃。
客戶增加訂單增長是廠商最歡喜的事情，不過想要與目前晶圓代工廠台積電掰手腕還是需要硬實力。比如EUV光刻機的數量。從上述資料對比來看，預測2022年兩者差距會縮小。但對于整個晶圓代工市場來看，除了要追趕台積電外，諸如風頭正勁的英特爾也不容小觑。
目前來看，全球晶圓代工廠營收排名前五的廠商座次波動不大，而且台積電的冠軍寶座相當穩固。但随着IT領域的訴求增幅趨于平穩，汽車産業的發展正帶動半導體需求的快速增長，是以各大晶圓代工廠開始靠攏汽車制造大國的傾向是未來幾年的發展方向，不知三星與台積電是否做好充分準備來迎接新挑戰。