中關村線上消息：據台媒工商時報消息，台積電目前已經攬下了蘋果5G晶片以及射頻IC大單。該款5G晶片将同時支援Sub-6GHz及毫米波技術，采用台積電5nm支撐，射頻IC采用7nm制程，預計于2023年展開量産。
據供應鍊消息，iPhone 14将采用三星4nm制程工藝晶片，配備高通X65以及射頻IC；而釋出于2023的iPhone 15系列将首度采用其與台積電合作研發出的晶片：A17采用3nm制程、5G基帶采用5nm制程、射頻IC仍采用7nm制程。
圖檔來自《工商時報》
工商時報表示，蘋果自主研發的這款5G晶片已經經過近三年的開發，同時支援Sub-6GHz及毫米波技術，預計将于今年進行場域測試，2023年展開量産。
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