AMD确認AM5平台将長期使用，可向後相容AM4平台CPU散熱器

在CES 2022大展上，AMD分享了不少關于下一代代号Raphael的Zen 4架構處理器，以及新的AM5插槽（LGA 1718）的資訊。AMD已确認，新一代Ryzen 7000系列CPU将會在2022年下半年與消費者見面。

AMD首席執行官蘇姿豐博士在接受PC World的通路中表示，AMD對AM4平台的發展非常滿意，兌現了當初長期使用的承諾，AMD相信這種做法無論是對自身，還是對開發社群，都是有好處的。随着技術的發展，為了适應I/O的變化需要進行更換，新的AM5平台與AM4平台相似，會成為同樣長期使用的平台，隻是暫時不能确定具體的年數。

AMD的技術營銷總監Robert Hallock，以及遊戲解決方案首席架構師Frank Azor也接受了采訪。當被問及為什麼AM5插座轉向LGA，而不是繼續采用PGA設計的時候，Robert Hallock表示這取決于下一代産品支援的技術（比如PCIe 5.0和DDR5）所需要的引腳密度。若新平台上CPU需要有更多連接配接，那麼PGA就滿足不了這方面的要求了。

代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU外觀上看上去有些許奇怪，AMD的負責人表示，這是為了将電容放置在基闆上，進而讓底部有更多的空間用于放置觸點。Robert Hallock已确認，AM4平台的CPU散熱器将與未來的AM5平台産品相容。AMD目前還沒有公布新款CPU對散熱方面的要求，細節暫時還不清楚。不過早在幾個月前，已經有散熱器廠家已做好了适配的準備。