集微網消息，1月4日，信維通信在投資者互動平台表示，目前公司LCP已與美國知名基帶晶片廠商展開合作，未來會繼續開拓新的合作夥伴。
同時，信維通信一直在加大對基礎材料和基礎技術的研究和投入，在LCP天線、LDS天線、MPI天線等領域均有布局，可為客戶提供一站式解決方案，材料領域優勢明顯，部分産品處于世界領先水準。公司LCP的核心技術是自主研發，可以提供更多規格、更高精度、更好品質的LCP産品，提供具有優勢、具有競争力的解決方案。目前手機LCP開始與北美客戶展開測試交流，争取早日切入北美客戶的手機等應用。目前項目進展順利。
而就AR/VR領域，信維通信指出，公司的天線、無線充電、EMI/EMC精密零件、連接配接器等産品解決方案可應用于AR/VR終端裝置中，是國内、外AR/VR終端廠商的供應商。
此外，此前傳華為釋出的新款折疊屏手機P50 Pocket（寶盒）采用的是信維通信的MIM轉軸産品。12月24日，信維通信在投資者互動平台上表示，公司看好折疊屏手機的發展，MIM在折疊屏手機有較好的應用前景。
據了解，信維通信MIM技術水準行業領先，該公司MIM産品應用于手機、可穿戴手表、新智能硬體裝置等領域，目前已進入國内、國外知名科技廠商，例如微軟、谷歌、OPPO以及其他國際大客戶。（校對|日新）