12月24日消息，據外媒報道，台積電計劃在2022年Q4開始量産基于其3nm工藝的晶片。
而據此前爆料，蘋果将在2023年釋出首批采用台積電制造的3nm晶片的終端裝置，包括搭載M3晶片的Mac系列，采用A17晶片的iPhone 15機型。如消息屬實，那台積電将早于蘋果M3、A17晶片釋出3nm工藝的晶片。
The Information上個月表示，一些M3晶片将具備四個晶片Die，是以可以支援多達40核的CPU。相比之下，M1晶片目前僅有8核設計，不過M1 Pro和M1 Max晶片有10核CPU。
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