12月24日消息，据外媒报道，台积电计划在2022年Q4开始量产基于其3nm工艺的芯片。
而据此前爆料，苹果将在2023年发布首批采用台积电制造的3nm芯片的终端设备，包括搭载M3芯片的Mac系列，采用A17芯片的iPhone 15机型。如消息属实，那台积电将早于苹果M3、A17芯片发布3nm工艺的芯片。
The Information上个月表示，一些M3芯片将具备四个芯片Die，因此可以支持多达40核的CPU。相比之下，M1芯片目前仅有8核设计，不过M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。
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