據台灣供應鍊業消息：未來Apple Silicon将以每18個月為周期進行更新。2022年下半年将先推出研發代号為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發代号為Rhodes的M2X新款處理器架構，并根據繪圖核心的不同釋出M2 Pro及M2 Max等兩款處理器。蘋果M2系列處理器均采用台積電4nm制程工藝。
随着蘋果Apple Silicon産品線已經完成了M1、M1 Pro、M1 Max等三個等級的差異化設計；相信M2系列也将是如此産品細分。參考M1系列定位，M1主攻輕薄機型，而M1 Pro 比M1在處理速度、圖形性能和資料傳輸速度都有很大提升，适合有編輯圖像、設計和制作插圖等訴求的使用者；M1 Max 在處理速度與 M1 Pro 晶片相同，但是圖形性能是M1 Pro的兩倍，而且記憶體帶寬比 M1 Pro 還要高，更适合追求高性能、高效視訊剪輯/渲染/導出、流暢玩轉大型3D遊戲等目标使用者。
除了M2系列晶片的定位與采用台積電4nm工藝制程的消息被曝光外，還有消息稱蘋果2022年後的Mac系列個人計算機将調整為六大産品線。筆記本電腦産品将區分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一體機産品将區分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌面産品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。
雖然從目前M1 Pro/Max晶片的性能測試成績來看，已經有性能過剩論出現，不知道2022年底的M2系列晶片釋出會又要如何“炸場”？！