据台湾供应链业消息：未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行更新。2022年下半年将先推出研发代号为Staten的M2处理器，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款处理器架构，并根据绘图核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款处理器。苹果M2系列处理器均采用台积电4nm制程工艺。
随着苹果Apple Silicon产品线已经完成了M1、M1 Pro、M1 Max等三个等级的差异化设计；相信M2系列也将是如此产品细分。参考M1系列定位，M1主攻轻薄机型，而M1 Pro 比M1在处理速度、图形性能和数据传输速度都有很大提升，适合有编辑图像、设计和制作插图等诉求的用户；M1 Max 在处理速度与 M1 Pro 芯片相同，但是图形性能是M1 Pro的两倍，而且内存带宽比 M1 Pro 还要高，更适合追求高性能、高效视频剪辑/渲染/导出、流畅玩转大型3D游戏等目标用户。
除了M2系列芯片的定位与采用台积电4nm工艺制程的消息被曝光外，还有消息称苹果2022年后的Mac系列个人计算机将调整为六大产品线。笔记本电脑产品将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一体机产品将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌面产品则包括搭载M2处理器的Mac mini，以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。
虽然从目前M1 Pro/Max芯片的性能测试成绩来看，已经有性能过剩论出现，不知道2022年底的M2系列芯片发布会又要如何“炸场”？！