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台積電4nm封裝 蘋果M2晶片已接近完成

據台媒報道,蘋果M2處理器已經接近開發完成狀态,封裝由台積電代工,将采用4nm制程工藝,另外,Apple Silicon将以每18個月為周期進行更新。伴随着晶片的更新蘋果将在2022年後的Mac系列産品線調整為六大系列:

台積電4nm封裝 蘋果M2晶片已接近完成

筆記本産品線:

将區分為搭載M2處理器的MacBook,以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro;

一體機産品線:

将區分為搭載M2處理器的iMac,以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro;

桌上型電腦産品線:

包括搭載M2處理器的Mac mini以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro;

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