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台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成

据台媒报道,苹果M2处理器已经接近开发完成状态,封装由台积电代工,将采用4nm制程工艺,另外,Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列:

台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成

笔记本产品线:

将区分为搭载M2处理器的MacBook,以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro;

一体机产品线:

将区分为搭载M2处理器的iMac,以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro;

台式机产品线:

包括搭载M2处理器的Mac mini以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro;

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