集微網消息， 12月20日晚間，武漢農尚環境股份有限公司釋出公告稱，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”或“甲方”） 與公司全資子公司武漢芯連微電子有限公司（以下簡稱“芯連微”或“乙方”），基于甲乙雙方發揮各自的技術和研發優勢，本着互惠互利、友好公平的原則，拟于近日簽訂《戰略合作協定》。
據了解，合作協定包括兩大部分内容。其一，為新一代處理器和SoC産品，包括但不限于面向視覺分析和AI加速計算的 高性能SoC、異構多核SoC晶片、FPGA闆卡、手機主要SoC晶片、5G射頻晶片，以 及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI處理器産品。
其二，為AI錄影機（監控）、AI嵌入式開發平台（模組）等智能硬體和模組， 并面向智慧城市、邊緣計算、智能物聯網（工業、消費）、智能監控、智能機器 人、智能汽車（智能駕艙、輔助駕駛）、智能電網等應用場景提供進一步的定制化開發。
資料顯示，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司是創新的異構處理器IP提供商和晶片解決方案提供商。華夏芯擁有完全自主知識産權的CPU、DSP、GPU和 AI處理器IP，是一家從指令集、微架構到工具鍊全部自主知識産權的本土高端處 理器IP供應商及晶片設計公司，擁有多項國際處理器核心技術專利。（校對|日新）