從去年以來，受大環境的影響，加之進入5G時代後，電子元器件需求成倍增長，原有的技術工藝已經遠遠不能滿足這麼龐大的需求，造成全球晶片極度短缺。另一方面來講，蘋果公司最新釋出的iPhone 13系列搭載A15處理器，在性能、續航等各方面均要優于A14，然而盡管如此，全球晶片短缺形勢也在一定程度上影響了蘋果的備貨，不然前陣子iPhone 13系列剛剛開售的時候也不會一直處于缺貨狀态。
在這樣的形勢下，聯發科卻頻頻發力，釋出了天玑1200旗艦級晶片，而且就在今天還釋出了天玑9000處理器。
相比前代1200系列，天玑9000可以說是全面提升，首發台積電4nm工藝，它是目前最先進的工藝，而且使用Arm最新的Mali-G710核心和第五代APU，在遊戲體驗上更佳；在拍攝上，支援三個鏡頭同時拍攝HDR視訊，最高像素達3.2億；記憶體方面，支援LPDDR5x記憶體，可以滿足現有絕大多數使用者的使用需求，此外，天玑9000還是全球首款支援藍牙5.3的晶片，在傳播速度、信号強度等方面均是優中之優。一句話，晶片硬實力很強。
另外，在安兔兔v9跑分測試中，天玑9000處理器達到了100餘萬分，這也是首款安兔兔跑分超過百萬的手機SoC。
值得一提的是，廣大使用者期待的Redmi K50系列機型将搭載天玑9000旗艦晶片，可以說K50系列會因為天玑9000晶片的加入再次提升一個檔次，對于喜歡玩手遊的使用者而言，Redmi K50系列無疑是值得期待的。當然了，除了小米之外，vivo、榮耀、OPPO等手機品牌都會首批搭載天玑9000處理器，接下來就看各家的優化了。
聯發科作為與高通齊名的手機晶片巨頭，在市場中占據着重要地位，或許在多數網友心中，聯發科推出的晶片大多被用在中低端機型，很難在高端市場站穩腳跟。但随着此次天玑9000的釋出，相信這是聯發科進軍高端機型邁出的重要一步，聯發科也會再接再厲，以廣大使用者實際需求為努力方向，不斷加大科研投入，為廣大手機使用者帶來更多“福音”。