衆所周知，蘋果在自研晶片領域頗有造詣。
在過去的十年，蘋果推出了多款自研系列晶片。
包括 iPhone 的 A 系列晶片，以及 Mac 的 M 系列晶片等。
自研晶片為蘋果帶來的改變有目共睹。
iPhone 一直是智能手機的「性能之王」，性能平均領先行業一年以上。
M1 系列晶片的加入也使得 Mac 電腦的性能有了突飛猛進的提升。
除了性能晶片以外，蘋果也一直緻力于功能晶片的研發。
其中，基帶晶片是決定手機通話品質和資料傳輸速度的關鍵元件，将會直接影響到手機信号。
根據此前外界傳出的種種傳聞顯示，蘋果一直在大力研發 iPhone 的基帶晶片。
根據彭博社剛剛釋出的最新報道，蘋果正在為南加州的新辦事處招聘工程師，以開發自研無線晶片。
這些晶片将取代博通、高通以及 Skyworks 提供的元件，蘋果希望員工擁有基帶晶片和其他無線半導體方面的經驗。
這意味着，蘋果正在加快基帶以及無線晶片研發的步伐。
這些工程師将從事無線電、射頻內建電路以及無線片上系統和 SoC 晶片的研發，同時，蘋果還将開發用于連接配接藍牙和 WiFi 的半導體元件。
這些晶片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供應商提供的。
其實在無線晶片方面，蘋果已經有了多年的經驗，比如 AirPods 和 Apple Watch 已經包含了可以讓它們與裝置配對的定制部件。
iPhone 12 和 iPhone 13 所搭載的 U1 超寬帶晶片，可以更精準的定位 AirTag 的位置。
蘋果新的無線晶片研發就是建立在之前相關晶片的研發基礎上。
報道稱，早在 2020 年，蘋果就與博通簽署了一份為期三年半的合作協定。
根據協定條款，博通将為蘋果提供高性能無線元件和子產品。
這份合同将在 2023 年到期。
這也意味着，合同到期後，蘋果極有可能将不再使用博通的無線元件，而是采用自研晶片代替。
毫無疑問，蘋果的終極目的，還是開發屬于自己的無線晶片。
除了基帶晶片以外，WiFi 和藍牙這些元件也将逐漸完成自研。
根據此前高通提供的消息，2023 年為 iPhone 提供的基帶晶片份額将下降到 20%。
這意味着到了 2023 年，80% 的基帶晶片将會由蘋果自行供應。
2019 年，蘋果以 10 億美元的價格收購了英特爾的基帶業務，為徹底換掉高通做足了準備。
而消息一向靠譜的蘋果爆料人郭明錤也曾表示，蘋果最早将在 2023 年的 iPhone 上配備其自研的 5G 基帶晶片。
從目前掌握的資訊來看，基本可以确定，蘋果将在 2023 年推出首款自研基帶晶片，并逐漸放棄高通的晶片供應。
外界猜測，蘋果将首先在 Pro 機型上采用自研基帶晶片，随後将拓展到所有機型上。
誠然，iPhone 即使使用了自研基帶晶片，也不一定會對信号有較為直覺的改善。
但蘋果推出自研基帶晶片的目的，自然是為了優化信号和網絡問題。
相信自研基帶晶片隻是個開始，蘋果将會對這一技術繼續進行改良和優化，直到徹底解決令人诟病已久的信号問題。
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