众所周知，苹果在自研芯片领域颇有造诣。
在过去的十年，苹果推出了多款自研系列芯片。
包括 iPhone 的 A 系列芯片，以及 Mac 的 M 系列芯片等。
自研芯片为苹果带来的改变有目共睹。
iPhone 一直是智能手机的「性能之王」，性能平均领先行业一年以上。
M1 系列芯片的加入也使得 Mac 电脑的性能有了突飞猛进的提升。
除了性能芯片以外，苹果也一直致力于功能芯片的研发。
其中，基带芯片是决定手机通话质量和数据传输速度的关键组件，将会直接影响到手机信号。
根据此前外界传出的种种传闻显示，苹果一直在大力研发 iPhone 的基带芯片。
根据彭博社刚刚发布的最新报道，苹果正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发自研无线芯片。
这些芯片将取代博通、高通以及 Skyworks 提供的组件，苹果希望员工拥有基带芯片和其他无线半导体方面的经验。
这意味着，苹果正在加快基带以及无线芯片研发的步伐。
这些工程师将从事无线电、射频集成电路以及无线片上系统和 SoC 芯片的研发，同时，苹果还将开发用于连接蓝牙和 WiFi 的半导体组件。
这些芯片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供应商提供的。
其实在无线芯片方面，苹果已经有了多年的经验，比如 AirPods 和 Apple Watch 已经包含了可以让它们与设备配对的定制部件。
iPhone 12 和 iPhone 13 所搭载的 U1 超宽带芯片，可以更精准的定位 AirTag 的位置。
苹果新的无线芯片研发就是建立在之前相关芯片的研发基础上。
报道称，早在 2020 年，苹果就与博通签署了一份为期三年半的合作协议。
根据协议条款，博通将为苹果提供高性能无线组件和模块。
这份合同将在 2023 年到期。
这也意味着，合同到期后，苹果极有可能将不再使用博通的无线组件，而是采用自研芯片代替。
毫无疑问，苹果的终极目的，还是开发属于自己的无线芯片。
除了基带芯片以外，WiFi 和蓝牙这些组件也将逐步完成自研。
根据此前高通提供的消息，2023 年为 iPhone 提供的基带芯片份额将下降到 20%。
这意味着到了 2023 年，80% 的基带芯片将会由苹果自行供应。
2019 年，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的基带业务，为彻底换掉高通做足了准备。
而消息一向靠谱的苹果爆料人郭明錤也曾表示，苹果最早将在 2023 年的 iPhone 上配备其自研的 5G 基带芯片。
从目前掌握的信息来看，基本可以确定，苹果将在 2023 年推出首款自研基带芯片，并逐渐放弃高通的芯片供应。
外界猜测，苹果将首先在 Pro 机型上采用自研基带芯片，随后将拓展到所有机型上。
诚然，iPhone 即使使用了自研基带芯片，也不一定会对信号有较为直观的改善。
但苹果推出自研基带芯片的目的，自然是为了优化信号和网络问题。
相信自研基带芯片只是个开始，苹果将会对这一技术继续进行改良和优化，直到彻底解决令人诟病已久的信号问题。
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