今天下午，聯發科正式召開了線上新品釋出會，推出了首款台積電4nm晶片——天玑9000。
值得一提的是，盧偉冰也通過視訊的方式現身天玑9000釋出會，宣布Redmi K50系列将搭載這款頂級旗艦晶片。
同時，盧偉冰還透露K50宇宙将與聯發科共同堅持極緻成本效益。
據官方介紹，天玑9000采用台積電4nm制程，采用新一代Armv9架構，CPU方面内建1顆超大核（[email protected]）、3顆大核（[email protected]）、4顆能效核心（[email protected]），8MB L3緩存+6MB SLC。
遊戲是重度負載，也是大家最關心的場景之一，2021旗艦處理器的火龍之稱就主要是因為遊戲功耗、發熱高所緻。
據聯發科官方透露，天玑9000在重度負載中表現更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，從圖中可以看到天玑9000玩遊戲的溫度在35度左右，這就非常不錯了。
這樣的性能，也将為Redmi K50帶來頂級的遊戲性能，并且可能在功耗和發熱控制上更加出色，非常令人期待。
據此前爆料，Redmi K50存在三款新機，其中K50 Pro最有可能搭載天玑9000。