小米的“澎湃芯”安靜很久，雷軍卻造車去了

華夏時報（www.chinatimes.net.cn）記者 闫曉寒 盧曉 北京報道

在造芯和造車兩大選擇上，小米創始人雷軍似乎更為看重“押上人生所有聲譽”的造車事業。12月14日，小米公關部總經理王化在社交平台稱，雷軍今年的主要精力放在造車相關事務上。在這之前，雷軍陸續退出了多家小米關聯公司。

但對于難度更高的造芯事業，雷軍看起來并沒有親自上陣。在持續許久的“晶片荒”中，小米造芯的最新動向，是在12月7日成立了上海玄戒技術有限公司（下稱“上海玄戒”）。這家有15億元注冊資本的晶片公司，法人代表及總經理是負責小米手機業務的曾學忠。但在被《華夏時報》記者問及造芯相關事宜時，小米方面并未有正面回應。

曾在自研手機SoC晶片領域蹚過路又無疾而終的小米，這次能否在造芯之路上走得更遠一些？

造芯新動作

上海玄戒，這家在上海成立的晶片公司被外界認為是小米在自研晶片道路上的重要一步。該公司由X-Ring Limited全資控股，公司經營範圍包括內建電路晶片設計及服務、內建電路晶片及産品銷售等。

在上海玄戒背後，有兩位小米核心高管——小米集團進階副總裁曾學忠擔任上海玄戒的執行董事、總經理、法定代表人，小米聯合創始人劉德擔任上海玄戒的監事。

據《華夏時報》記者了解，曾學忠在通信行業擁有20多年的從業經驗，在手機和上遊核心器件領域有着多年積累。2020年7月底，曾學忠加入小米并負責手機産品的研發和生産工作。在此之前，曾學忠曾擔任中興通訊執行副總裁、中興手機CEO、紫光集團全球執行副總裁等職位。

有觀點認為小米此次成立新的晶片公司後，将進一步與此前負責晶片業務的松果電子整合。

松果電子在2014年就作為小米的全資子公司成立，當時負責研發手機SoC（系統級）晶片。2017年，小米的松果團隊釋出了首款自研手機SOC晶片澎湃S1。小米當時也被認為是繼三星、蘋果、華為之後，全球第四家擁有自研手機SoC晶片能力的手機廠商。需要提及的是，公開資料顯示，當時這顆制程28納米的晶片，定位中端，僅支援移動4G網絡，相容聯通2G。

2019年4月，雷軍宣布将松果電子進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技，用于半導體領域的IoT晶片與解決方案的技術研發，而松果繼續專注手機SoC晶片研發。但直到現在，原本外界預計在2017年底就将釋出的澎湃S2，仍未亮相。

産業經濟觀察家丁少将對《華夏時報》記者分析，此次小米成立晶片公司，長遠來看不排除做SoC晶片的可能。他認為小米在晶片方面有着強烈需求，如果小米能自研晶片，未來也可以用在小米的各個業務線上，包括AIOT、汽車等。

燒錢不易

小米造芯自2014年已經開始，晶片對以手機為主營業務的小米來說，至關重要。

IDC資料顯示，小米今年三季度，從全球智能機出貨量第二的位置滑落至第三，出貨量同比減少4.6%。而就在今年8月，雷軍還曾在他的個人演講中公開宣布，小米下一個目标是三年時間做到全球手機份額第一。

影響小米出貨量的最大原因是眼下持續已久的晶片供應短缺。

小米總裁王翔在财報電話會議上表示，晶片短缺對于小米手機的出貨量有很大的影響。他認為，晶片短缺的問題将要持續到2022年下半年才會有所緩解。IDC也在報告中認為，小米在今年三季度面臨着前幾個季度沒有遇到的供應問題。

不僅僅是火燒眉毛的眼下，通過自研晶片去掌握核心上遊供應鍊，一直是手機廠商們的集體夢想。但除了時間視窗、技術積累這些難以繞開的問題外，投入資金也是一個老問題。

“對于千億規模的小米來說，造芯花十億并不是小數字，但如果花十億就足夠的話，對我來說是個很小的數字。”雷軍曾在2017年3月釋出澎湃S1後的采訪中如此表示。

但現實來看，要造芯十億元隻是起跑線。公開資料顯示，當時小米釋出的第一代手機SoC晶片的前期研發成本就已經花了10億元人民币。雷軍也曾在上述采訪中提及，做旗艦晶片每一代的投資都在十億美金以上。

但小米所走的“成本效益”路線，想要支撐長期的大舉投入并不容易。今年三季報顯示，小米期間淨利潤約為7.9億元，同比下跌近84%。而以調整後51.75億元的淨利潤計算，小米的淨利潤率也隻有6.6%。

産業經濟觀察家梁振鵬對《華夏時報》記者分析認為，15億元的投入，想研發設計出市場上主流中高端旗艦機SoC系統級晶片，是完全不可能的。“隻能說這一動作代表小米未來發展的方向，小米想通過造芯來提升品牌的科技含量和議價能力。”

選擇緩兵之計

2017年初代SoC晶片折戟後，小米澎湃S2遲遲未有消息傳出，外界一度認為小米已經放棄造芯。但2020年8月，雷軍否認了這一說法，并表示“自2017年釋出了第一代澎湃晶片後，的确遇到了巨大困難，但晶片計劃還在繼續。”

小米現在選擇的道路，更像是一條不得已而為之的緩兵之計。

今年3月，小米并未繼續釋出第二代SoC晶片，而是釋出了首款ISP（圖像信号處理）晶片澎湃C1。這款小米自研的圖像信号處理晶片，被搭載在小米折疊屏手機MIX FOLD搭載首發。不過，小米澎湃C1晶片牽頭研發人左坤隆此前在接受采訪時表示，小米還是要回到手機的“心髒器件”SoC的研發中。

事實上，從影像晶片切入自研晶片領域，也是國産手機廠商的通行做法。12月14日，OPPO正式釋出了采用台積電6nm制程工藝的自研影像NPU晶片。今年9月份，VIVO也釋出了首款影像晶片V1。這背後，手機廠商期待争奪産業鍊自主權并在激烈競争中獲得差異化優勢。

丁少将對《華夏時報》記者表示，除華為外，國内其它手機廠商并不具備研發設計高端SoC晶片的能力。而研發相對簡單、對手機成像至關重要的ISP晶片便成為各大手機廠商造芯的切入點。他認為，手機廠商可以通過自研影像晶片在圖像等方面産生差異化優勢，進而提升産品和品牌的競争力。

但梁振鵬對《華夏時報》記者表示，影像晶片相較系統級晶片技術含量要低很多倍，難度也會小很多，對于手機廠商來說意義不大。他認為，“小米想要設計出華為前兩年的晶片水準都還得3-5年。”