衆所周知，自從iPhone4時代開始，蘋果的A系列晶片就是移動晶片行業的天花闆，A系列晶片加上iOS系統，讓iPhone的壽命大大提高。
然而國産手機廠商的壓力卻非常大，無論是硬體方面還是軟體方面，都很難和蘋果手機相提并論，也導緻一直被壓着打。
但随着市場的快速發展和産品本身的進步，國産手機的發展變得很強勁，軟體方面的優化已經越來越給力，更有廠商公布了鴻蒙OS系統。
而且，性能方面也得到了超大幅度的提升，即使是以前不被看好的聯發科處理器，如今也有着不錯的競争力。
從這兩年的市場來看，聯發科處理器釋出的天玑1000+、天玑1100、天玑1200處理器都掀起了很不錯的熱度，性能也非常強大。
關鍵是和以前相比，聯發科的天玑系列在性能方面的表現很強，而且今年還公布了天玑9000處理器和已經遭到曝光的天玑7000處理器。
更何況聯發科采用的工藝非常給力，并不是三星，而是台積電，這也是一直被使用者所吹捧的一家代工廠。
原本以為擁有了台積電工藝之後，聯發科的吸引力會變得非常強，然而可惜的是，最近的市場中還是傳出了不好的消息。
根據市場爆料的資訊來看，采用台積電4nm工藝的聯發科天玑9000（mt6893）和高通sm8475目前來看還是有點發熱，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗。
要知道，自從高通骁龍采用三星工藝之後，一直都非常熱，這也導緻很多使用者直接認為台積電的實力會非常強大。
然而從目前的市場角度來看，台積電的工藝或許也無法降低功耗，甚至可以說還沒有搭載就敗了，這對于期待台積電工藝的使用者來說，打擊非常大。
或許想真正的“冷”下來使用手機産品，需要想一些其他方面的政策了，其中就包括手機廠商自身。
據了解，目前已經有很多廠商開始采用全新的散熱技術，比如小米手機之前測試了環形冷泵散熱技術。
根據官方稱，該技術參考航天衛星散熱方式，實作兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機最強被動散熱系統。
雖然有消息稱會在明年下半年量産，但對于消費者來說，還是有着不錯的期待值。
而且，前段時間的市場中還曝光了vivo手機要首發稀土合金材料，這是一種高導熱稀土合金材料，可以有效的保持機身的溫度。
由此可見，當手機處理器變得很難控制的關鍵時刻，手機廠商站了出來。
要知道，當骁龍888處理器發熱量變大之後，很多廠商都在進行研究散熱技術。
對此有很多網友稱低情商看到這種情況之後，都會覺得處理器優化不夠出色，不然也不會出現這種情況。
但對于高情商的使用者來說，這真的是變相加快了手機廠商研究散熱技術的腳步。
不管怎麼說，在台積電工藝的天玑9000和骁龍高通sm8475沒有正式落地之前，手機廠商已經開始想辦法了，是以不用過于擔心。
另外，除了天玑9000和高通sm8475這兩款高端處理器之外，還有中端處理器要釋出，這也是控制熱度的關鍵。
據爆料的資訊稱，預計将包括天玑7000系列和sm74開頭的高通新平台。
不出意外的話，這兩款處理器應該會加強廠商對中低端市場的占有率，同時也可以加強市場的變化。
值得一提的是，部分小夥伴對于三星和台積電的工藝有所看法，但目前來看先進制程的高端晶片發熱并不是單一的工藝問題。
而且，內建電路産生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟9000和蘋果A15也因為發熱問題被苛責，相信不用筆者多說了。
最後，随着智能裝置的蓬勃發展，對性能的要求越發嚴苛，讓非常多普通人也體會到了功耗和發熱的蓬勃發展。
而且，“你功耗高，你發熱大”本是一句硬體玩家圈子裡針對某個品牌CPU的黑話，沒想到今天竟然真的風水輪流轉成了另一個品牌的黑料。
是以當手機處理器的功耗控制逐漸步入瓶頸之後，還是會産生很多意想不到的變化。
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