众所周知，自从iPhone4时代开始，苹果的A系列芯片就是移动芯片行业的天花板，A系列芯片加上iOS系统，让iPhone的寿命大大提高。
然而国产手机厂商的压力却非常大，无论是硬件方面还是软件方面，都很难和苹果手机相提并论，也导致一直被压着打。
但随着市场的快速发展和产品本身的进步，国产手机的发展变得很强劲，软件方面的优化已经越来越给力，更有厂商公布了鸿蒙OS系统。
而且，性能方面也得到了超大幅度的提升，即使是以前不被看好的联发科处理器，如今也有着不错的竞争力。
从这两年的市场来看，联发科处理器发布的天玑1000+、天玑1100、天玑1200处理器都掀起了很不错的热度，性能也非常强大。
关键是和以前相比，联发科的天玑系列在性能方面的表现很强，而且今年还公布了天玑9000处理器和已经遭到曝光的天玑7000处理器。
更何况联发科采用的工艺非常给力，并不是三星，而是台积电，这也是一直被用户所吹捧的一家代工厂。
原本以为拥有了台积电工艺之后，联发科的吸引力会变得非常强，然而可惜的是，最近的市场中还是传出了不好的消息。
根据市场爆料的信息来看，采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000（mt6893）和高通sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。
要知道，自从高通骁龙采用三星工艺之后，一直都非常热，这也导致很多用户直接认为台积电的实力会非常强大。
然而从目前的市场角度来看，台积电的工艺或许也无法降低功耗，甚至可以说还没有搭载就败了，这对于期待台积电工艺的用户来说，打击非常大。
或许想真正的“冷”下来使用手机产品，需要想一些其他方面的策略了，其中就包括手机厂商自身。
据了解，目前已经有很多厂商开始采用全新的散热技术，比如小米手机之前测试了环形冷泵散热技术。
根据官方称，该技术参考航天卫星散热方式，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统。
虽然有消息称会在明年下半年量产，但对于消费者来说，还是有着不错的期待值。
而且，前段时间的市场中还曝光了vivo手机要首发稀土合金材料，这是一种高导热稀土合金材料，可以有效的保持机身的温度。
由此可见，当手机处理器变得很难控制的关键时刻，手机厂商站了出来。
要知道，当骁龙888处理器发热量变大之后，很多厂商都在进行研究散热技术。
对此有很多网友称低情商看到这种情况之后，都会觉得处理器优化不够出色，不然也不会出现这种情况。
但对于高情商的用户来说，这真的是变相加快了手机厂商研究散热技术的脚步。
不管怎么说，在台积电工艺的天玑9000和骁龙高通sm8475没有正式落地之前，手机厂商已经开始想办法了，所以不用过于担心。
另外，除了天玑9000和高通sm8475这两款高端处理器之外，还有中端处理器要发布，这也是控制热度的关键。
据爆料的信息称，预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台。
不出意外的话，这两款处理器应该会加强厂商对中低端市场的占有率，同时也可以加强市场的变化。
值得一提的是，部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法，但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题。
而且，集成电路产生热量是不可避免的情况，甚至之前的海思麒麟9000和苹果A15也因为发热问题被苛责，相信不用笔者多说了。
最后，随着智能设备的蓬勃发展，对性能的要求越发严苛，让非常多普通人也体会到了功耗和发热的蓬勃发展。
而且，“你功耗高，你发热大”本是一句硬件玩家圈子里针对某个品牌CPU的黑话，没想到今天竟然真的风水轮流转成了另一个品牌的黑料。
所以当手机处理器的功耗控制逐渐步入瓶颈之后，还是会产生很多意想不到的变化。
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