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华为出新手机,雷蒙多又来刷存在感,称中国微型芯片比美落后多年

作者:孟彦说

4月19日上午,华为在未举办发布会的情况下突然开始发售Pura70系列新机,不出意料外界都比较关心处理器的问题。

据悉,Pura70系列搭载的是麒麟9010处理器,这款处理器可以被看做是麒麟9000S的升级版本。但受制作工艺的限制,麒麟9010的整体频率不及前代,但综合性能优于前代。

众所周知,麒麟9000S是华为Mate60所搭载的芯片,麒麟9000S采用了5纳米工艺制作,是一款高性能的通用计算芯片,其功能模块涵盖5G通信、AI人工智能、ISP图像处理、NPU神经网络处理器等尖端技术领域。

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当麒麟9000S横空出世的那一刻,全国人民为之振奋,因为这是中国对抗美国芯片战争的一次重大胜利。不到一年的时间,麒麟9000S马上推出了升级版,看来大陆近些年对芯片技术的投入终于迎来了回报。

提到华为Mate60,很多人可能会想到美国商务部长雷蒙多,毕竟去年访华期间,雷蒙多就曾为华为手机“免费代言”。

作为一名反华急先锋,雷蒙多担任美国商务部长以来,已经相继出台了多条遏华法案,以及200多家中国实体企业被纳入了“黑名单”。其中华为一直以来都是雷蒙多的重点“关照”对象,目前美国及西方国家共出台了100多项针对华为的制裁法案。

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雷蒙多

去年访华之后,雷蒙多终于承认:“有关华为在芯片领域取得的成就让自己感到不安,为了遏制中国芯片行业的崛起,美国商务部需要采取更多的措施。”

今年3月份访问菲律宾时,雷蒙多还表示:“将要‘不计后果’的加强对中国半导体行业的打压,并计划制裁与华为相关的中国芯片制造企业。”如今,华为再次推出新机,雷蒙多毫无意外再度出来刷存在感。

近日,雷蒙多在参加美媒CBS电视台的一档节目时,有主持人就询问她关于华为新机所搭载芯片的看法时,雷蒙多就表示,这种芯片没有那么好......它比我们美国的芯片落后多年。我们拥有世界上最先进的半导体,美国的创新能力超过中国。

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芯片

当雷蒙多说出这句话时,脸上写满了骄傲,仿佛美国对华芯片制裁有了成效。不得不说,自去年来华被打脸后,这半年的时间里,雷蒙多倒是学会了自欺欺人。

虽说目前中美两国在芯片领域依然存在较大的差距,但近些年来美国的技术封锁给大陆的科研人员带来了巨大的创新动力,在国家大力支持下,科研人员不断破冰,5纳米芯片的问世就是最好的说明,这宣告了美国对中国芯片计划封锁正在走向失败。

雷蒙多说这些话无疑是在掩盖内心的尴尬,原本是想将中国的芯片产业扼杀在摇篮中,结果非但没能得逞,中国芯片反而在暴风雨下疯狂生长。随着越来越多的技术难关被攻破,中国芯片与美国争夺国际市场已不再是梦。

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众所周知,稀土中含有的稀有金属是制造芯片的关键材料之一,而中国是全世界最大的稀土出口国家,美国每年要从海外进口大量稀土,其中80%来自于中国。虽说美国目前暂时还拥有芯片制造技术优势,但如果没有足够的原料,能够制造最顶尖的芯片么?

4月22日,中国驻美大使谢锋就表示:“中美两国确实存在竞争,虽说中方并不怕竞争,但是必须要公平公正,美方现在并非竞争,而是霸凌。”

自从中国加入WTO以后,便始终积极的融入“地球村”,作为东西方的两个大国,中美两国之间早已建立起了互取所需的供应链,如果美方一直对我们进行无理打压和制裁,那最终只会是“杀敌八百,自损一千”的后果。

其实华为发布新机只不过是中国芯片技术破冰的一个缩影,人工智能、新能源汽车、航天工程等领域,中国均取得了举世瞩目的成就。我们正在一步步实现在芯片领域的自主研发制造和创新,同时也在高科技领域实现对美西方的赶超。