华为因芯片法规的变化而陷入困境，无法自主生产高端芯片如麒麟9000，只能依赖高通的芯片。高通是唯一获得美国政府许可向华为销售芯片的公司，这一情况引起了业界的广泛关注。
对于高通来说，华为是一个重要的客户，不仅能够提升其在高端市场的地位，还能够增加其在中国市场的占有率。三星已经退出竞争，高通希望借助与华为的合作，在中国市场与苹果抗衡。
但是，高通并不是单纯地向华为提供芯片，也从中获得了丰厚的收益。高端芯片的成本很高，而且还要支付专利使用费。
据悉，华为的Mate50系列已经卖出了一百万台，成为国内折叠屏手机市场的半壁江山。
然而，美国并没有放松对芯片出口的管制，反而签署了三国协定，还计划对高通等普通芯片进行限制。
高通公布了2023年第三季度的财报，显示收入为84.51亿美元，同比下降23%，净利润为18.03亿美元，同比下降52%。
其中，移动芯片收入为52.6亿美元，较2022财年前三季度下降25%。
高通表示，即便面临着失去华为订单的风险，也会继续向华为供应4G等设备，并有望延长授权期限。
但是，华为已经有了新的打算。余承东宣布，由于台积电的限制，华为将进入半导体产业，实现在电子产品上的重大突破。任正非要求海思投入20%利润用于研发，并保证不裁员，不影响海思盈利。
华为在过去三年内已经投入了4400亿元人民币，并将在2023年继续投入基础设施建设。核心技术是华为的追求，其借助哈勃望远镜在国产芯片行业取得突破。
华为与国内企业合作，实现了14纳米及更高水平的EDA设计软件的本土化，投入设备和电路板等项目。
华为正全力提升国产芯片生产技术的水平，已达全球最优水平，计划将14纳米工艺投产。N+1工艺取得好成果，7 nm工艺已完成研究，国产芯片将有更多品种。
华为拥有鸿蒙、欧拉和HMS等系统，鸿蒙系统用户超过七亿，成为全球最大的手机操作系统。
国产芯片生产技术不断进步，已具备生产深紫外光刻机的条件。中芯国际在14纳米等工艺上达全球最优，将实现14纳米工艺量产。
华为在与国内芯片企业的合作中取得一系列进展，在国产芯片的探索中正全力以赴，超越它们几乎是不可能的任务。