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创建软件材料清单 | Methodics IP生命周期管理

创建软件材料清单 | Methodics IP生命周期管理

在这篇文章中,我们将详细说明什么是软件材料清单(SBoM),它的重要性,以及软件材料清单的范例。

什么是软件材料清单?

软件材料清单(SBoM)本质上是软件项目构建中所需的组件列表。

材料清单也被称为信息清单或知识产权清单,这一概念已经存在了几十年,主要是在制造业。作为一种帮助硬件和软件团队更好地协作的手段,材料清单在软件领域的使用呈现出稳定增长的趋势。

尤其是在系统市场,这是软件材料清单明显增长的一个领域,这个领域中硬件和软件团队需要更紧密地合作。随着半导体设计的发展,对IP复用和集成IP组件的需求越来越多。硬件团队已经对用作材料清单的IP进行了一段时间的跟踪,采用软件设计中使用的组件管理方法似乎是一种自然的发展与演变。

为什么需要软件材料清单?

除了一些合规要求,使用软件材料清单的好处也非常明显的。过去,硬件团队首先执行他们的设计,软件团队再跟进,这种方法是可以接受的。然而,现在这两个团队必须并行工作(即使他们在不同的领域中工作)。

这就是材料清单发挥作用的地方。把软件和硬件都看作是由组件或材料组成的世界。通过创建材料清单,形成一个标准的参考依据,将软件和硬件团队链接在一起,使他们能够和谐地一起工作。

材料清单让任何一个团队都可以更容易地将数据传递给整个社区,而他们无需费力进行直接沟通。材料清单记录了硬件团队应该支持的软件版本的数据,反之亦然。

如果这个普遍的沟通步骤被省略,硬件团队将需要找到一种方法来将变更通知给软件团队,还需要具体到特别的人员。虽然这对于一个小团队来说并不是一项艰巨的任务,但是对于一个大型的、分布式的团队来说,手工管理会变得很困难,如果有外部参与者,还会更加复杂。

材料清单消除了手动干预的需要,让两个团队都看到何时进行了更改,理解其相关性,然后在需要时进行他们自己的基本更改。此外,它允许在开发过程的早期进行更改,这有助于保持项目的轨道,及早发现错误,避免硬件研发或软件开发过程的中断,并减少过程后期的返工。

软件材料清单(SBoM)范例

有一个突出的例子说明了为什么需要软件材料清单,这是一个大型组织,他们最近由于缺少该文档而受到了影响。我们在另一篇关于为什么追溯性很重要的文章中讨论过这个组织,它有一系列硬件平台,每一项之间都有细微的差异。

虽然软件的单一版本最初可以在整个平台上工作,但随后的软件补丁在硬件家族的其他项目之间变得不兼容。在没有使用软件材料清单的情况下,这个错误直到补丁发布后才被发现,这导致了大量的现场故障。

SBoM的重要特征

软件材料清单的一个基本特征是,它需要是一个随时反映当前状态的“活”文档。如果有任何变化,无论是硬件方面还是软件方面,材料清单也应该随之变化。这种实时数据对硬件和软件团队都至关重要。

这个文档应该包含与项目相关的所有内容;不仅仅是设计文件,还有反映硬件和软件组件之间联系的元数据。我将元数据称为6个W:IP的Who、What、Where、When、Why和hoW。这将包括但不限于:

  • 谁创建了IP。
  • 还有谁在使用IP。
  • IP的当前版本。
  • 何时将IP引入设计(以及什么版本)。

材料清单通常存在于版本控制系统中,比如Perforce Helix Core,它创建了一个单一的事实来源。这个集中的视图提供项目中所有参与者、每个操作的可见性,不管他们使用的是什么工具或系统。

随着项目或组织发展,材料清单还需要具备可扩展性。此外,它需要与需求和测试过程相结合——特别是在需要功能安全的应用程序中。当系统材料清单与需求和测试结果绑定在一起时,从需求到设计再到验证的证据显示的流程都将被简化,甚至自动化。

Methodics IPLM如何帮助创建BoM(材料清单)

半导体设计团队多年来一直使用Methodics IPLM来管理他们的IP的生命周期,追溯IP使用在什么地方,以及以何种方式使用,实现可追溯性。

Methodics IPLM的核心好处是能够跟踪整个设计的IP 材料清单,以及所有最新的信息。与使用Methodics IPLM相关的方法很容易扩展到软件设计和管理软件项目组件方面。

许多Methodics IPLM客户已经开始在他们的软件项目中采用Methodics IPLM。软件团队可以获得可跟踪平台提供的相同好处,包括自动创建和管理这些软件项目的软件材料清单。

这只是Methodics IPLM被十大半导体公司中的九家所信任的原因之一。

联系我们的IP专家(Perforce中国授权合作伙伴龙智),了解更多关于Methodics IPLM如何帮助您的硬件和软件团队更轻松地协作,加速交付,并减少代价高昂的错误。

创建软件材料清单 | Methodics IP生命周期管理

作者:Michael Munsey,Perforce芯片解决方案首席宣传官

Michael Munsey 在工程设计自动化和半导体领域有三十多年的经验。在Perforce, Michael 负责公司的半导体战略和增长。在加入Perforce之前,Michael是达索系统公司半导体、软件生命周期管理和物联网战略和产品营销高级总监。除了战略计划,他还负责业务发展、合作伙伴关系和跨行业计划(如汽车电子),以及上述领域的并购。Michael的职业生涯开始于IBM,当时他是一名ASIC设计师,后来加入EDA,先后担任营销、销售和业务开发的资深和高管职位。他是Sente和Silicon Dimensions创始团队的成员,也曾为Cadence、VIEWLogic和Tanner EDA等知名公司工作。Michael从塔夫茨大学获得了电机工程学士学。