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建立軟體材料清單 | Methodics IP生命周期管理

建立軟體材料清單 | Methodics IP生命周期管理

在這篇文章中,我們将詳細說明什麼是軟體材料清單(SBoM),它的重要性,以及軟體材料清單的範例。

什麼是軟體材料清單?

軟體材料清單(SBoM)本質上是軟體項目建構中所需的元件清單。

材料清單也被稱為資訊清單或知識産權清單,這一概念已經存在了幾十年,主要是在制造業。作為一種幫助硬體和軟體團隊更好地協作的手段,材料清單在軟體領域的使用呈現出穩定增長的趨勢。

尤其是在系統市場,這是軟體材料清單明顯增長的一個領域,這個領域中硬體和軟體團隊需要更緊密地合作。随着半導體設計的發展,對IP複用和內建IP元件的需求越來越多。硬體團隊已經對用作材料清單的IP進行了一段時間的跟蹤,采用軟體設計中使用的元件管理方法似乎是一種自然的發展與演變。

為什麼需要軟體材料清單?

除了一些合規要求,使用軟體材料清單的好處也非常明顯的。過去,硬體團隊首先執行他們的設計,軟體團隊再跟進,這種方法是可以接受的。然而,現在這兩個團隊必須并行工作(即使他們在不同的領域中工作)。

這就是材料清單發揮作用的地方。把軟體和硬體都看作是由元件或材料組成的世界。通過建立材料清單,形成一個标準的參考依據,将軟體和硬體團隊連結在一起,使他們能夠和諧地一起工作。

材料清單讓任何一個團隊都可以更容易地将資料傳遞給整個社群,而他們無需費力進行直接溝通。材料清單記錄了硬體團隊應該支援的軟體版本的資料,反之亦然。

如果這個普遍的溝通步驟被省略,硬體團隊将需要找到一種方法來将變更通知給軟體團隊,還需要具體到特别的人員。雖然這對于一個小團隊來說并不是一項艱巨的任務,但是對于一個大型的、分布式的團隊來說,手工管理會變得很困難,如果有外部參與者,還會更加複雜。

材料清單消除了手動幹預的需要,讓兩個團隊都看到何時進行了更改,了解其相關性,然後在需要時進行他們自己的基本更改。此外,它允許在開發過程的早期進行更改,這有助于保持項目的軌道,及早發現錯誤,避免硬體研發或軟體開發過程的中斷,并減少過程後期的返工。

軟體材料清單(SBoM)範例

有一個突出的例子說明了為什麼需要軟體材料清單,這是一個大型組織,他們最近由于缺少該文檔而受到了影響。我們在另一篇關于為什麼追溯性很重要的文章中讨論過這個組織,它有一系列硬體平台,每一項之間都有細微的差異。

雖然軟體的單一版本最初可以在整個平台上工作,但随後的軟體更新檔在硬體家族的其他項目之間變得不相容。在沒有使用軟體材料清單的情況下,這個錯誤直到更新檔釋出後才被發現,這導緻了大量的現場故障。

SBoM的重要特征

軟體材料清單的一個基本特征是,它需要是一個随時反映目前狀态的“活”文檔。如果有任何變化,無論是硬體方面還是軟體方面,材料清單也應該随之變化。這種實時資料對硬體和軟體團隊都至關重要。

這個文檔應該包含與項目相關的所有内容;不僅僅是設計檔案,還有反映硬體和軟體元件之間聯系的中繼資料。我将中繼資料稱為6個W:IP的Who、What、Where、When、Why和hoW。這将包括但不限于:

  • 誰建立了IP。
  • 還有誰在使用IP。
  • IP的目前版本。
  • 何時将IP引入設計(以及什麼版本)。

材料清單通常存在于版本控制系統中,比如Perforce Helix Core,它建立了一個單一的事實來源。這個集中的視圖提供項目中所有參與者、每個操作的可見性,不管他們使用的是什麼工具或系統。

随着項目或組織發展,材料清單還需要具備可擴充性。此外,它需要與需求和測試過程相結合——特别是在需要功能安全的應用程式中。當系統材料清單與需求和測試結果綁定在一起時,從需求到設計再到驗證的證據顯示的流程都将被簡化,甚至自動化。

Methodics IPLM如何幫助建立BoM(材料清單)

半導體設計團隊多年來一直使用Methodics IPLM來管理他們的IP的生命周期,追溯IP使用在什麼地方,以及以何種方式使用,實作可追溯性。

Methodics IPLM的核心好處是能夠跟蹤整個設計的IP 材料清單,以及所有最新的資訊。與使用Methodics IPLM相關的方法很容易擴充到軟體設計和管理軟體項目元件方面。

許多Methodics IPLM客戶已經開始在他們的軟體項目中采用Methodics IPLM。軟體團隊可以獲得可跟蹤平台提供的相同好處,包括自動建立和管理這些軟體項目的軟體材料清單。

這隻是Methodics IPLM被十大半導體公司中的九家所信任的原因之一。

聯系我們的IP專家(Perforce中國授權合作夥伴龍智),了解更多關于Methodics IPLM如何幫助您的硬體和軟體團隊更輕松地協作,加速傳遞,并減少代價高昂的錯誤。

建立軟體材料清單 | Methodics IP生命周期管理

作者:Michael Munsey,Perforce晶片解決方案首席宣傳官

Michael Munsey 在工程設計自動化和半導體領域有三十多年的經驗。在Perforce, Michael 負責公司的半導體戰略和增長。在加入Perforce之前,Michael是達索系統公司半導體、軟體生命周期管理和物聯網戰略和産品營銷進階總監。除了戰略計劃,他還負責業務發展、合作夥伴關系和跨行業計劃(如汽車電子),以及上述領域的并購。Michael的職業生涯開始于IBM,當時他是一名ASIC設計師,後來加入EDA,先後擔任營銷、銷售和業務開發的資深和高管職位。他是Sente和Silicon Dimensions創始團隊的成員,也曾為Cadence、VIEWLogic和Tanner EDA等知名公司工作。Michael從塔夫茨大學獲得了電機工程學士學。