台积电，三星已经实现3nm芯片的量产，许多国人也在期待国产芯片能传来好消息。关键时刻，长电科技宣布实现了4nm节点的多芯片系统封装产品出货。
一时间中国已实现4nm芯片量产的消息层出不穷，真实情况到底如何呢？这究竟是怎样的技术进展呢？
中国4nm芯片量产传闻
芯片制程不断突破，从14nm到7nm，再到如今的3nm，每一步都走得十分不易。因为越往下，面临的摩尔定律极限就越难打破。台积电为了延长3nm的发展时间，规划了五个工艺版本，到2025年才会进入2nm芯片量产。
眼看台积电，三星都开展了3nm的竞争，对于国产芯片难免有更多的期待。进入到2023年，网上突然传出了中国已实现4nm芯片量产的传闻，配以夸张的描述衬托这样的好消息。
但大部分都是铺天盖地谣言或者混淆视听，许多人站在传统芯片制造的角度看待这些消息，觉得和台积电，三星一样，也掌握了4nm芯片量产的能力。
真实情况望周知，事情起因是国产厂商长电科技宣布一则消息，公司的XDFOI技术基于Chiplet工艺稳定量产，实现4nm节点多芯片系统封装产品出货。
看到这则消息可能很多人会一头雾水，不了解什么是Chiplet，对封装产品也有一定的陌生，只注意到了4nm芯片的量产出货。于是在一番简化下，网传消息变成了中国已实现4nm芯片量产。其实只需要搞清楚Chiplet和封装的概念就能揭晓答案了。
Chiplet是一种小芯片技术，也被称为“芯粒”，用于在芯片封装环节中进行多芯片的异构集成。将不同功能，不同工艺的裸片封装连接，就像搭积木一样。形状不同，大小不同的积木，只要接口对得上，就能变成全新的集成产品。
小芯片技术有怎样的未来呢？
一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封装，长电科技的工艺突破处于封装领域。主要是将芯片成品以先进封装的技术搭载到终端产品中，而Chiplet技术则是完善封装工艺的一种方式。
了解了这些，再看长电科技宣布的消息，就能明白是利用小芯片堆积封装技术产出4nm制程的芯片。
在这个过程中，长电科技基于小芯片打造了独有的XDFOI技术，可以实现2D、2.5D、3D封装。该技术可以在更薄的单位面积内进行高精度的集成，完善小芯片技术在封装领域的模块功能和尺寸。
现如今芯片行业开始关注小芯片的发展，这项技术有怎样的未来呢？或许小芯片有望承担起突破摩尔定律极限的重任。
在传统芯片制造工艺进展缓慢的情况下，小芯片通过改变芯片封装方式，将两颗芯片当成一颗芯片来使用，性能提升非常显著。
中国已经推出了自己的小芯片技术标准方案，发布《小芯片接口总线技术要求》。还有英特尔联合台积电，三星等半导体巨头成立了Ucle联盟，意图打造通用小芯片的互联互通标准。
这时候再看长电科技的消息，就知道国产芯片有望在芯片封装领域持续前行，在未来的小芯片时代发光发热。
写在最后
全球半导体行业一直在探索创新技术，延长人类芯片工艺的发展时间。摩尔定律是一道难题，但并非没有解决方案。相信在科研人员的钻研下，类似小芯片的创新技术还会越来越多。
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