台積電，三星已經實作3nm晶片的量産，許多國人也在期待國産晶片能傳來好消息。關鍵時刻，長電科技宣布實作了4nm節點的多晶片系統封裝産品出貨。
一時間中國已實作4nm晶片量産的消息層出不窮，真實情況到底如何呢？這究竟是怎樣的技術進展呢？
中國4nm晶片量産傳聞
晶片制程不斷突破，從14nm到7nm，再到如今的3nm，每一步都走得十分不易。因為越往下，面臨的摩爾定律極限就越難打破。台積電為了延長3nm的發展時間，規劃了五個工藝版本，到2025年才會進入2nm晶片量産。
眼看台積電，三星都開展了3nm的競争，對于國産晶片難免有更多的期待。進入到2023年，網上突然傳出了中國已實作4nm晶片量産的傳聞，配以誇張的描述襯托這樣的好消息。
但大部分都是鋪天蓋地謠言或者混淆視聽，許多人站在傳統晶片制造的角度看待這些消息，覺得和台積電，三星一樣，也掌握了4nm晶片量産的能力。
真實情況望周知，事情起因是國産廠商長電科技宣布一則消息，公司的XDFOI技術基于Chiplet工藝穩定量産，實作4nm節點多晶片系統封裝産品出貨。
看到這則消息可能很多人會一頭霧水，不了解什麼是Chiplet，對封裝産品也有一定的陌生，隻注意到了4nm晶片的量産出貨。于是在一番簡化下，網傳消息變成了中國已實作4nm晶片量産。其實隻需要搞清楚Chiplet和封裝的概念就能揭曉答案了。
Chiplet是一種小晶片技術，也被稱為“芯粒”，用于在晶片封裝環節中進行多晶片的異構內建。将不同功能，不同工藝的裸片封裝連接配接，就像搭積木一樣。形狀不同，大小不同的積木，隻要接口對得上，就能變成全新的內建産品。
小晶片技術有怎樣的未來呢？
一顆晶片的誕生會經曆設計、制造、封裝，長電科技的工藝突破處于封裝領域。主要是将晶片成品以先進封裝的技術搭載到終端産品中，而Chiplet技術則是完善封裝工藝的一種方式。
了解了這些，再看長電科技宣布的消息，就能明白是利用小晶片堆積封裝技術産出4nm制程的晶片。
在這個過程中，長電科技基于小晶片打造了獨有的XDFOI技術，可以實作2D、2.5D、3D封裝。該技術可以在更薄的機關面積内進行高精度的內建，完善小晶片技術在封裝領域的子產品功能和尺寸。
現如今晶片行業開始關注小晶片的發展，這項技術有怎樣的未來呢？或許小晶片有望承擔起突破摩爾定律極限的重任。
在傳統晶片制造技術進展緩慢的情況下，小晶片通過改變晶片封裝方式，将兩顆晶片當成一顆晶片來使用，性能提升非常顯著。
中國已經推出了自己的小晶片技術标準方案，釋出《小晶片接口總線技術要求》。還有英特爾聯合台積電，三星等半導體巨頭成立了Ucle聯盟，意圖打造通用小晶片的互聯互通标準。
這時候再看長電科技的消息，就知道國産晶片有望在晶片封裝領域持續前行，在未來的小晶片時代發光發熱。
寫在最後
全球半導體行業一直在探索創新技術，延長人類晶片工藝的發展時間。摩爾定律是一道難題，但并非沒有解決方案。相信在科研人員的鑽研下，類似小晶片的創新技術還會越來越多。
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