在过去的一年时间里，因显卡溢价严重导致AMD APU产品的性价比提升。随着基于Zen 4架构的Ryzen7000系列的细节曝光，不仅有着台积电5nm工艺保障，性能得以提升，而且定位轻薄笔记本机型，内嵌RDNA 3 GPU内核的Phoenix APU 核显性能再度大幅提升，可以与60W功耗的RTX 3060 Max-Q相提并论。
之前有消息称采用5nm工艺+Zen4 架构，GPU或内嵌24个CU（计算单元）的Phoenix APU，有着双倍于Ryzen 6000系列APU的图形性能，有望超越自家RX 6500 XT。不过目前又有消息显示：RDNA 3 核显的 IP 设计有所变更，CU 数量或与现有的 APU 保持不变。
不过随着更多信息的曝光，有数码博主指出Phoenix APU的GPU性能与RTX 3060M相近，但这里引用的GeForce RTX 3060M 并不是“满血版”、而是功率相对受限的“Max-Q”衍生型号（仅 60W TDP）。
如此看来，内嵌Phoenix APU的下一代AMD平台轻薄笔记本电脑的性能值得期待。算一下相关产品应该会在CES 2023展会上发布，相应产品大致于2023年第一季度会落地。与此同时，NVIDIA相似产品也会展示，而从市场接受度来讲更具人气与整机厂商青睐。
英特尔Arc系列移动端显卡也会有迭代产品发售，虽然目前定位中高端的A370M无论是性能还是相应笔记本价格均没有得到市场广泛认可，但经过一年时间调整，再加之I+I平台的组建完毕，说不定有更好的性能提供。
提到目前轻薄笔记本电脑市场而言，当前AMD APU核显的性能已相当接近于 GTX 1650，因此Phoenix APU的未来前景应该是向好的。只不过如何打动广大整机厂商，更快速铺货与产品落地是AMD的头等大事。要知道CES 2022展会上就已发布的AMD 锐龙6000系列移动APU，还没有太多落地笔记本开售。