联发科（MediaTek）宣布推出新一代轻旗舰SoC，名为天玑8000系列，包括有天玑8100（Density 8100）和天玑8000（Density 8000）两款。联发科表示，新款SoC可以为高端5G智能手机带来更先进的网络连接，以及游戏、多媒体和影像技术。
天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造，在CPU部分采用了八核心架构，包括有四个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55）。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz，天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。
天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头，以及4K60 HDR10+和双摄像头HDR视频录制，并引入了联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术；5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术；支持Wi-Fi 6E 和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。
这次联发科除了发布了天玑8000系列，还推出了天玑1300 5G移动平台。
天玑1300在CPU部分也是八核心架构，包括了一个超大核（[email protected] GHz）、三个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭载了联发科第三代APU。其最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。
联发科表示，搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的相关终端将会在2022年第一季度到第二季度间陆续上市。