聯發科（MediaTek）宣布推出新一代輕旗艦SoC，名為天玑8000系列，包括有天玑8100（Density 8100）和天玑8000（Density 8000）兩款。聯發科表示，新款SoC可以為高端5G智能手機帶來更先進的網絡連接配接，以及遊戲、多媒體和影像技術。
天玑8100和天玑8000均采用台積電5nm工藝制造，在CPU部分采用了八核心架構，包括有四個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55）。其中天玑8100的大核頻率為2.85GHz，天玑8000則為2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六個核心的Arm Mali-G610，內建了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支援四通道LPDDR5記憶體與UFS 3.1閃存。此外，天玑8000系列還內建了第五代AI處理器APU 580，并搭載了Imagiq 780圖像信号處理器。
天玑8000系列最高可支援2億像素攝像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視訊錄制，并引入了聯發科最新的AI降噪和AI抗模糊技術；5G數據機符合3GPP R16标準， 支援5G Sub-6GHz全頻段網絡和2CC CA雙載波聚合技術；支援MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術；支援Wi-Fi 6E 和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗幹擾技術。
這次聯發科除了釋出了天玑8000系列，還推出了天玑1300 5G移動平台。
天玑1300在CPU部分也是八核心架構，包括了一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭載了聯發科第三代APU。其最高可支援2億像素攝像頭，內建了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎。
聯發科表示，搭載天玑8100、天玑8000和天玑1300的相關終端将會在2022年第一季度到第二季度間陸續上市。